技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、インバータ、コンバータ、汎用インバータ、ダイオードなどの具体的回路事例とその変換・制御方法や、最新の半導体素子の特性をふまえて平易に解説いたします。
電力用半導体素子を用いた電力変換回路について、最新の半導体素子の特性を含め回路動作の基本を平易に解説します。
これに基づき、インバータ、コンバータ、汎用インバータ、ダイオード整流器など具体的回路事例につきその回路動作と制御方法について分かりやすく説明します。
これら回路の実用回路事例についても具体的に紹介します。新素子についてはSiC、GAN、ダイヤモンドについて最新の開発状況と課題・動向について解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/10 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
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2025/6/18 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
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2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/25 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |