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発泡成形の基礎及び品質向上・トラブル対策

発泡成形の基礎及び品質向上・トラブル対策

東京都 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、発泡成形技術について原料・反応条件・成形方法など基本的な面から、それらの応用展開に到るまでの全般について解説いたします。

開催日

  • 2013年1月24日(木) 11時00分 16時30分

受講対象者

  • 発泡成形品を扱う製品の技術者、設計者、生産技術担当者 (ユーザ)
    • 車両
    • 機械
    • 電子機器・電子部品
    • プラント
    • 建材
    • 日用品 など
  • 発泡成形品に関連する技術者 (メーカ)
    • 吸音材
    • 断熱材
    • 衝撃吸収材 など
  • 発泡材料に関連する技術者
    • ポリスチレン
    • ポリプロピレン
    • ウレタン樹脂
    • ポリエチレン など

修得知識

  • 発泡成形技術の基礎
    • 各種発泡体の特徴
    • 発泡理論
    • 物性論
  • 発泡成形の品質向上
    • 気泡微細化
    • 難燃化 など
  • 発泡成形におけるトラブルと対策
  • 環境問題
  • 法規制の動向
  • 新製品開発・新用途開発

プログラム

 高分子材料 (プラスチックス) を何らかの形で発泡成形させたものが「発泡プラスチックス」であり、それらの成形技術を「発泡成形技術 (発泡成形法) 」と呼んでおります。
 発泡成形技術は経験的な要素が大きく支配しておりますが、今回のセミナーではそれらの支配要因を出来るだけ体系的に解説して行きたいと思います。
 併せて、講師の永年の経験に基づき、経験的な要素にも目を向けて行きたいと思います。
 即ち、今回のセミナーは従来のセミナーとは切り口を変えて、発泡成形技術について原料・反応条件・成形方法など基本的な面から、それらの応用展開に到るまでの全般について解説してみたいと思います。
 発泡成形技術を担当している研究者・技術者・製造担当者の皆様 (メーカーの皆様) 、発泡プラスチックスを利用されている皆様 (ユーザーの皆様) のご参加を期待しております。
 また、質疑応答の時間では、現時点でお持ちの疑問点などにも応えて行きたいと考えていますので、お気軽にご相談下さい。

  1. 発泡成形技術の基礎
    1. 発泡成形技術のキーポイント
    2. 発泡成形技術の分類
    3. 発泡成形技術の理論
    4. 物性論
    5. 成形方法の概要
      • 溶融発泡成形
      • 固相発泡成形
      • 注型発泡成形
  2. 発泡成形技術 (各論)
    1. ポリウレタン系フォームの発泡成形技術
      • PUR
      • PIR
    2. ポリスチレン系フォームの発泡成形技術
      • BPS
      • XPS
      • PSP
    3. ポリオレフィン系フォームの発泡成形技術
      • PE
      • PP
      • EVAなど
    4. その他のフォームの発泡成形技術
      • PF
      • MF
      • マイクロセル
      • ゴム発泡など
  3. 品質向上対策
    1. 気泡の微細化対策
    2. 難燃化対策
    3. 耐久性向上対策
    4. 機械的強度の向上対策
    5. その他の対策
  4. トラブル対策
    1. トラブル対策の共通点
      • 前提条件
      • 因果関係
      • ブラックボックスの対応など
    2. 溶融発泡成形のトラブル対策
    3. 固相発泡成形のトラブル対策
    4. 注型発泡成形のトラブル対策
  5. 発泡成形技術周辺の技術動向、規制動向
    1. 市場動向
      • 需要動向
      • 用途開発
    2. 技術的課題とその対応
      • 発泡剤対策
      • 環境問題
      • 安全衛生問題
      • 難燃性問題など
    3. 法規制動向
      • 化審法
      • PRTR法
      • 労働安全衛生法
      • 消防法
      • 毒劇法など
    4. 新製品開発動向
      • 建材
      • 自動車・車両
      • プラント
      • スポーツ・日用品分野など
    5. その他
  • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

商工情報センター カメリアプラザ

9F 会議室

東京都 江東区 亀戸2-19-1 カメリアプラザ 9F
商工情報センター カメリアプラザの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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