技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

"2012" 無線ネットワーク技術の最新動向

"2012" 無線ネットワーク技術の最新動向

~スマートグリッド、ホワイトスペース、ギガビットワイヤレス、LTEで新展開のセンサネットワーク、ホームネットワーク~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、無線ネットワークに関連する最新のトピックスを解説いたします。

開催日

  • 2012年12月26日(水) 10時30分 ~ 16時30分

受講対象者

  • 無線通信に関連する技術者
    • スマートグリッド
    • ホームネットワーク
    • LTE
    • ZigBee
    • WiMAX
    • IEEE802.16m
    • IMT-Advanced など

修得知識

  • 無線通信に関連する最新のトピックス
    • スマートグリッド
    • ホームネットワーク
    • LTE
    • ZigBee
    • WiMAX
    • IEEE802.16m
    • IMT-Advanced など

プログラム

  1. 2012年 無線ネットワークトピックス
    1. スマートグリッド
    2. ホワイトスペース
    3. ギガビットワイヤレス
    4. センサネットワーク
    5. ホームネットワーク
  2. ‘ユビキタス’と無線ネットワークの全体動向
    1. ユビキタスとNGN
    2. 無線ネットワークの全体動向
  3. 短距離無線
    1. 全体動向
      • NFC
      • TransferJet
    2. RFID
  4. 無線PANとセンサネットワーク、スマートグリッド
    1. Bluetooth
    2. UWB
    3. ZigBee
    4. ミリ波通信
    5. その他の無線PAN
      • アクティブタグ
      • BAN
      • 可視光通信
    6. スマートグリッドとスマートメータリングプロトコル
      (IEEE vs IETF vs ZigBee Alliance)
    7. 業界コンソーシアム (非IEEE 802) の各種無線PAN標準
      • WirelessHD
      • WHDI
      • WiGi
      • Z-wave 他
  5. 無線LAN
    1. IEEE 802,11nとギガビット無線LAN IEEE 802.11ac/ad
    2. 無線LANメッシュネットワーク IEEE 802.11s
    3. ITS IEEE 802.11p/WAVE
    4. ホワイトスペースIEEE 802.11afとスーパーWiFi
    5. IEEE 802.11ahとスマートグリッド
  6. 無線MAN
    1. 無線MANの位置づけ
    2. IEEE802.16
      (BWA:WiMAXの802.16eから4Gの802.16mへ)
  7. 携帯電話網
    (3.9GのLTEから4GのIMT-Advancedへ)
  8. ホームネットワーク
    (無線LAN、スマートグリッド、ギガビットワイヤレス)
    1. ホームネットワークの経緯とアプリケーション
    2. IPTVから通信放送携帯融合 (携帯マルチメディア放送ISDB-Tmm) へ
    3. 基幹ネットワーク
      • IEEE 802.11n
    4. 支線ネットワーク
      • ギガビット無線PAN
      • ギガビット無線LAN IEEE 802.11ac/adセンサネットワーク
    5. ミドルウェア
      • DLNA
      • UPnP
      • OSGi
    6. ホームネットワーク関連の標準
      • HGI
    7. 家庭内ネットワークと屋外との連携
      • TR-069とホームゲートウェイ
    8. 今後の進展
  9. アドホックネットワーク
    1. AODV
    2. OLSR
    3. 今後の動向

講師

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年8月27日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/29 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/19 マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/26 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/27 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/11/10 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 高周波弾性波デバイス (SAW & BAW) の基礎知識と最新技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/27 高周波弾性波デバイス (SAW & BAW) の基礎知識と最新技術動向 オンライン
2026/11/30 特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争 2026 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/24 スマートハウス時代の戦略と技術
2012/3/25 スマートグリッド 技術開発実態分析調査報告書
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計