技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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積層セラミックスコンデンサー (MLCC) はスマートホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても,材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化、高信頼性化が進んでいる。又近い将来、5G用の材料および評価技術も必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの歴史から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |