第1章 液晶ポリマー総論

第1節 液晶ポリマーへの特許動向と開発戦略

• 1 注目される液晶ポリマー (LCP)
• 2 LCP製品開発の経緯
• 3 LCPの特許出願動向
• 4 出願人ランキング
• 5 業界全体の特許グロスレイト解析
• 6 主要各社のグロスレイト解析
• 7 LCPの成形加工別に見た特許推移
• 8 各メーカーの人的投資
• 9 各メーカーの技術分類 (FI)
• 10 各メーカーのテーマコード分類 (F-Term)
• 11 LCPに関する各社の課題解析
• 12 まとめ
• 13 おわりに

第2節 液晶ポリマーの種類と分子設計・合成

• 1 液晶ポリマーとは
• 2 LCPの分類
• 3 LCPの分子設計
• 4 LCPの重合技術
• 5 LCPの触媒法による重合技術
• 6 LCPの可溶化 (溶剤キャスト法LCPフィルム)
  • 6.1 背景
  • 6.2 電子回路基板用途におけるLCPの優位性
  • 6.3 LCPの溶剤キャスト法によるフィルム化 (新工法)
  • 6.4 LCPキャストフィルムの特性
    • 6.4.1 異方性
    • 6.4.2 吸水特性
    • 6.4.3 電気特性
    • 6.4.4 熱特性
  • 6.5 LCPキャストフィルムの電子回路基板用途への応用
• 7 おわりに

第3節 液晶ポリマーの高性能化と劣化対策

• 1 液晶ポリマー (LCP) について
• 2 低融点LCPについて
• 3 低融点LCPの各種物性
  • 3.1 熱分解耐性
  • 3.2 難燃性
  • 3.3 機械特性
  • 3.4 誘電特性
  • 3.5 耐薬品性
  • 3.6 耐加水分解性
• 4 他樹脂への複合化
  • 4.1 ガスバリア性
  • 4.2 耐候性 (強度保持)
• 5 おわりに

第2章 液晶ポリマーの成形技術・フィルム化

第1節 特許から見る液晶ポリマーの成形技術、フィルム化の変遷

• 1 液晶ポリマーの成形技術
  • 1.1 リオトロピック液晶ポリマーの成形
  • 1.2 リオトロピック液晶ポリマーの溶液特性
  • 1.3 PPTAの紡糸方法
• 2 サーモトロピック液晶ポリマー
  • 2.1 射出成形
    • 2.1.1 射出成形時のトラブルと解決策
    • 2.1.2 ガラスフィラーを使用したLCP射出成形品の改良
  • 2.2 LCPフィルム成形
    • 2.2.1 Tダイ成形
    • 2.2.2 インフレーション成形
    • 2.2.3 溶液キャスト法
• 3 おわりに

第2節 液晶ポリマーの射出成形技術とその注意点

• 1 はじめに
  • 1.1 液晶ポリマーの特徴
  • 1.2 ラペロス®LCPの特徴
• 2 LCPの射出成形
  • 2.1 予備乾燥
  • 2.2 成形条件
• 3 LCPの成形加工特性
  • 3.1 流動性
  • 3.2 成形収縮率
• 4 LCPの射出成形における不具合とその対策
  • 4.1 そり変形
    • 4.1.1 材料選定
    • 4.1.2 製品設計
  • 4.2 ブリスター
    • 4.2.1 材料選定
    • 4.2.2 製品設計、成形条件
• 5 おわりに

第3節 液晶ポリマーペースの成膜と用途について

液晶ポリマーの溶液キャスティング法による成膜とその用途

• 1 はじめに
• 2 LCPフィルムの成膜と用途
  • 2.1 LCPフィルムの特徴
    • 2.1.1 LCP樹脂の概要
    • 2.1.2 LCPフィルムの基礎物性
  • 2.2 LCPフィルムの直接成膜技術
    • 2.2.1 LCPフィルムの製造方法
    • 2.2.2 溶液キャスト法により作成したLCPフィルムの用途
    • 2.2.3 溶液キャスト法を用いた銅箔上へのLCPの直接成膜技術
  • 2.3 溶液キャスト法を用いたFCCLの特性
• 3 おわりに

第3章 液晶ポリマーの表面特性と銅箔の表面改質と接着技術

第1節 液晶ポリマーの表面特性と特許から見る接着技術の紹介

• 1 液晶ポリマーの表面特性と接着性
• 2 LCPフィルム製造メーカーの接着特性の出願推移
• 3 特許によるメーカーの接着技術
• 4 おわりに

第2節 プラズマ表面改質による液晶ポリマーなど低誘電樹脂への銅めっき技術・直接接着技術

• 1 はじめに
• 2 背景および目的
  • 2.1 背景
  • 2.2 目的
• 3 検討方法
  • 3.1 LCP樹脂、フッ素樹脂の表面改質処理
  • 3.2 LCP樹脂等各種樹脂への直接Cuめっき
  • 3.3 LCP樹脂等各種樹脂同士とCu箔との直接接着
  • 3.4 特性評価
• 4 結果および考察
  • 4.1 改質表面の評価
    • 4.1.1 表面改質による表面構造と接触角
    • 4.1.2 プラズマ表面改質による表面の化学状態分析
  • 4.2 各種樹脂の直接めっき
    • 4.2.1 LCP樹脂の直接めっき
    • 4.2.2 フッ素樹脂の直接めっき
    • 4.2.3 COP樹脂の直接Cuめっき
    • 4.2.4 ポリイミド (PI) の直接めっき
    • 4.2.5 スルーホール、ビアホールへの直接めっき
  • 4.3 各種材の直接接合
    • 4.3.1 LCP樹脂、フッ素樹脂とCu箔の直接接着
    • 4.3.2 樹脂同士の直接接合
  • 4.4 接着の評価
  • 4.5 多層膜の直接接合
• 5 おわりに

第3節 低誘電性ボンディングフィルムの開発とその特性・応用

• はじめに
• 1 高周波対応FPC向け接着剤
  • 1.1 接着剤の使用箇所と使用方法
  • 1.2 高周波対応FPC向け接着剤に求められる特性
    • 1.2.1 誘電特性
    • 1.2.2 接着性
    • 1.2.3 レーザー加工性
• 2 最近の開発状況
  • 2.1 製品紹介
    • 2.1.1 製品ラインナップ
    • 2.1.2 製品仕様
  • 2.2 特性
    • 2.2.1 伝送特性
    • 2.2.2 接着性
    • 2.2.3 レーザー加工性
    • 2.2.4 長期絶縁信頼性 (マイグレーション試験)
    • 2.2.5 特性一覧
• おわりに

第4章 液晶ポリマーの5G対応材料への応用

第1節 特許動向から見た液晶ポリマーを使った5G対応材料の開発動向

• 1 5G対応としての回路基板に纏わる高分子材料
• 2 5G対応としての回路基板材料としてのLCP
• 3 5Gにまつわる特許によるメーカーの技術
• 4 おわりに

第2節 LCP (液晶ポリマー) による高周波対応FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術開発

• 1 FPC高周波対応の必要性
• 2 FPCの高周波対応への取り組み
  • 2.1 有機部材の誘電損失 (tanδ) を下げることによる高速伝送化
  • 2.2 有機部材の比誘電率 (εr) を下げることによる高速伝送化
  • 2.3 配線長 (L) を短くすることによる高速伝送化
• 3 誘電損失の低減による高速対応FPC材料の選定
• 4 LCP基材による高速対応FPCの実現
• 5 まとめ