技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、携帯端末に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
携帯端末 技術開発実態分析調査報告書のPDF版 もご用意しております。
「携帯端末」に関する公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
① どの携帯端末関連企業にどのような技術の公開があるか、
② 各企業の技術開発動向はどのように推移しているか、
③ 最近注目する技術は何なのか、
④ 各企業間の連携状況はどのようになっているか
等を明確にして、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は、「携帯端末」に関する過去10年間 (国内公開日:1999年1月1日~2008年12月31日) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ 製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は59,128件である。
S1 (公報発行日) :19990101:20081231
S2 (FI) :H04M1/02C
S3 (Fターム) :5K023AA07
S4 (要約+請求の範囲) :携帯電話+携帯端末+携帯通信端末+携帯情報端末+携帯無線機+移動体端末
論理式:S1* (S2+S3+S4) = 59,128件 (出力件数)
本報告書は、次の3つの部分から構成されている。

| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/3 | AIを活用した海外文献・特許の翻訳と読み解き・実務活用のポイント | オンライン | |
| 2026/9/4 | 生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方 | オンライン | |
| 2026/9/7 | 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 | オンライン | |
| 2026/9/8 | パラメータ発明の特許要件と強い特許明細書の作成 | オンライン | |
| 2026/9/8 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 熱伝導材料TIMの選定方法とAIデータセンター・車載機器での使用動向 | オンライン | |
| 2026/9/14 | AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 | オンライン | |
| 2026/9/14 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 知財の投資対効果の考え方と適正な知財予算の策定、管理のポイント | オンライン | |
| 2026/9/15 | 医薬品ライセンスの意思決定と交渉実務 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 英文契約書の読み方・書き方 基礎講座 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 英文契約書の読み方・書き方 基礎講座 | オンライン | |
| 2026/9/17 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 生成AIの法的リスクと実務対応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/20 | カテーテル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/9 | IBM (米国特許版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/10 | 酸化チタン 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2011/10/1 | 大日本印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/25 | クリーンルーム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/20 | 三菱化学 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/15 | 電線7社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/10 | 旭化成グループ9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/1 | スクリーン印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/25 | ボイラー 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/20 | キャノン (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/10 | ごみ焼却 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/5 | ポリスチレン 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/7/25 | ビール4社 技術開発実態分析調査報告書 |