技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、半導体露光装置に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
「半導体露光装置」に関する公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
① どの関連企業にどのような技術の公開があるか、
② 各企業の技術開発動向はどのように推移しているか、
③ 最近注目する技術は何なのか、
④ 各企業間の連携状況はどのようになっているか
等を明確にして、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は、「半導体露光装置」に関する過去10年間 (国内公開日:2001年~2010年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ 製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は39,296件である。
本報告書は、次の三つの部分から構成されている。

| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/5 | ノウハウの秘匿化戦略と先使用権の立証、実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/6 | 侵害予防調査への生成AI活用とその進め方 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | プロンプト・AI関数・AIエージェントの3スキルで進める特許出願実務と特許データ分析 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 生成AIを活用した発明の言語化と国内・国際特許出願の進め方 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 共同研究/開発契約の進め方と秘密保持契約の対応ノウハウ | オンライン | |
| 2026/10/15 | ノウハウの秘匿化戦略と先使用権の立証、実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 共同研究/開発契約の進め方と秘密保持契約の対応ノウハウ | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 共同研究開発における契約実務と留意点 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 研究開発現場の失敗事例・判例から学ぶ知財・特許トラブルとリスクマネジメント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/4/1 | ペルチェ素子 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |