特許情報分析 (パテントマップ) から見た

半導体技術10社技術開発実態分析調査報告書

～業界別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、半導体技術10社に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。

ご案内

1. 調査目的

半導体技術10社の公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
①どのような技術の公開があるか、
②技術開発動向はどのように推移しているか、
③最近注目する技術は何なのか、
④共同出願人間の連携状況はどのようになっているか、
等を明確にして、「半導体技術10社」の知財の現状につき具体的なデータを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

半導体技術10社

東芝
ソニー
ルネサスエレクトロニクス
NECエレクトロニクス
日立製作所
三菱電機
富士通セミコンダクター
インフィニオンテクノロジーズG
テキサス・インスツルメンツG
インテル

2. 特許情報の収集と処理

本調査報告書は、「半導体技術10社」の過去10年間 (国内公開日:2000年～2009年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック(株)製) を使用した。特許情報公報の総数は48,261件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

Ⅰ.パテントマップ編
- A.技術開発成果 (公開件数の推移)
- B.技術開発リソース (発明者の状況)
- C.技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- D.半導体技術10社比較分析
- E.半導体技術10社個別分析
- F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
Ⅱ.パテントチャート編
Ⅲ.総括コメント

4. 本報告書の特徴

「半導体技術10社」の技術動向が分かりやすく把握できる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい
パテントマップ Viewer (添付ソフトウェア) により、パテントマップおよびパテントチャートの当該部分に含まれる特許の詳細内容を調べることができる

パテントマップ実例、本文中の実際のページ例

A. 技術開発成果 (公開件数の推移)
- A-1. 公開件数の推移 (年次と累計)
- A-2. 出願人別公開件数ランキング (上位50)
B. 技術開発リソース (発明者の状況)
- B-1. 発明者数の推移 (年次と累計)
- B-2. 新規発明者数の推移 (年次と累計)
- B-3. 発明者別公開件数ランキング (上位50)
C. 技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- C-1. 分類数の推移
  - C-1-1. 新規FIメイングループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-2. 新規FIサブグループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-3. 新規FI分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-4. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-5. 新規Fターム分類数の推移 (年次と累計)
- C-2. 分類別公開件数
  - C-2-1. FIメイングループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-2. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-3. FI分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-4. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-5. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-6. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-7. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-8. FI分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-9. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-10. Fターム分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-11. FIメイングループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-12. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-13. FI分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-15. Fターム分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
- C-3. 分類別展開
  - C-3-1. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-2. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-3. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-4. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-5. FI分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-6. FI分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-7. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-8. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-9. Fターム分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-10. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-11. FIメイングループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-12. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-13. FI分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20) )
  - C-3-15. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- C-4. キーワード分析
  - C-4-1. キーワード別公開件数ランキング (上位100)
  - C-4-2. キーワード別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-4-3. キーワード別出現・消失状況 (上位80)
  - C-4-4. キーワード別出現・消失状況 (最近出現80)
D. 半導体技術10社比較分析
- D-1. 公開件数比較 (期間着目:2期間+全体)
- D-2. 公開件数の推移 (累計)
- D-3. 新規FIメイングループ分類数の推移 (累計)
- D-4. 新規FIサブグループ分類数の推移 (累計)
- D-5. 新規FI分類数の推移 (累計)
- D-6. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (累計)
- D-7. 新規Fターム分類数の推移 (累計)
- D-8. 新規発明者数の推移 (累計)
- D-9. 共同出願人数の推移 (累計)
- D-10. 半導体技術10社間の公開件数相関
- D-11. 共同出願人上位20社との公開件数相関
- D-12. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- D-13. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- D-14. 上位20FI分類との公開件数相関
- D-15. 上位20Fタームテーマコード分類との公開件数相関
- D-16. 上位20Fターム分類との公開件数相関
- D-17. 公開件数占有率
- D-18. 公開件数の伸びと構成率
E. 半導体技術10社個別分析
- E-1-*. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-2-*. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-3-*. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-4-*. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-5-*. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-6-*. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-7-*. FIサブグループ分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-8-*. Fターム分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-9-*. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-10-*. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-11-*. キーワード別公開件数ランキング (上位50)
- E-12-*. 独自キーワード別公開件数ランキング (上位50)
- E-13-*. 共同出願人との連携 (上位50)
  注 : * は半導体技術10社が相当。
F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
- F-1. FIメイングループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-2. FIサブグループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-3. FI分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-4. Fタームテーマコード分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-5. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-6. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-7. FI分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-8. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)

Ⅱ. パテントチャート編

1. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターの時系列チャート分析
2. 共同出願人京都大学の時系列チャート分析
3. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターのマトリクスチャート分析
4. 共同出願人京都大学のマトリクスチャート分析

Ⅲ. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人グループ化リスト
資料2 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方
資料3 : パテントマップ Viewer (添付ソフト) の使い方

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出版社

株式会社パテントテック社

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体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア添付) 269ページ

ISBNコード

ISBN978-4-904967-13-3

発行年月

2010年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

68,727円 (税別) / 75,600円 (税込)

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開始日時		開催方法
2026/9/8	パラメータ発明の特許要件と強い特許明細書の作成	オンライン
2026/9/8	次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向	オンライン
2026/9/9	先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向	オンライン
2026/9/9	CMP装置技術の実践知見	オンライン
2026/9/10	先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発	オンライン
2026/9/10	CMP装置技術の実践知見	オンライン
2026/9/14	次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用	オンライン
2026/9/14	半導体デバイス製造に用いられる接合技術	オンライン
2026/9/14	AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践	オンライン
2026/9/15	知財の投資対効果の考え方と適正な知財予算の策定、管理のポイント	オンライン
2026/9/15	医薬品ライセンスの意思決定と交渉実務	オンライン
2026/9/15	生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方	オンライン
2026/9/15	英文契約書の読み方・書き方基礎講座	オンライン
2026/9/15	半導体デバイス製造に用いられる接合技術	オンライン
2026/9/16	人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線	オンライン
2026/9/16	英文契約書の読み方・書き方基礎講座	オンライン
2026/9/16	クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向	オンライン
2026/9/17	半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)	オンライン
2026/9/17	生成AIの法的リスクと実務対応	オンライン
2026/9/18	2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性	オンライン

発行年月
2008/5/25	建設・建築における免震・耐震・制震技術技術開発実態分析調査報告書
2008/4/20	カーナビゲーション技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/4/20	カーナビゲーション技術開発実態分析調査報告書
2008/4/1	ペルチェ素子技術開発実態分析調査報告書
2008/4/1	ペルチェ素子技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
1999/10/29	DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11	VLSI試験/故障解析技術
1990/6/1	LSI周辺金属材料・技術
1988/10/1	高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術
1988/2/1	半導体の故障モードと加速試験
1985/12/1	アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ)
1985/11/1	アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ)

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