第1章 AMOLED概論

• 1.1 技術沿革
• 1.2 OLEDの特徴、要求事項,技術的課題
• 1.3 OLEDの動作原理と発光材料
  • 1.3.1 動作原理と発光効率
  • 1.3.2 発光材料とデバイス構造
    • (1) 低分子材料
    • (2) 高分子材料
• 1.4 駆動方式とバックプレーン技術
  • 1.4.1 駆動方式
    • (1) パッシブ・マトリクス (単純マトリックス,マルチプレックス駆動)
    • (2) アクティブ・マトリクス
  • 1.4.2 バックプレーン技術
  • 1.4.3 カラー化と色塗り分け技術
    • (1) 3色方式
    • (2) カラーフィルタ方式
    • (3) 色変換方式
  • 1.4.4 AMOLEDの生産工程
• 参考文献

第2章 フレキシブルディスプレイ

• 2.1 フレキシブル基板材料
  • (1) 光学特性 (透過率など)
  • (2) 熱安定性
  • (3) ガスバリア性
• 2.2 プロセス適合性
• 2.3 ディスプレイの種類とTFTへの要求性能
• 2.4 フレキシブルディスプレイ用透明導電膜
• 2.5 TFT材料とフレキシブル性
• 2.6 ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ
• 2.7 フレキシブルディスプレイの実用化・開発状況

第3章 フレキシブルAMOLED製造 (バックプレーン技術)

• 3.1 エキシマレーザアニール (ELA:Excimer Laser Annealing) 装置
  • 3.1.1 ELA装置システム構成
    • (1) レーザ光源
    • (2) 光学系
    • (3) アニーラー
    • (4) 計測システム
    • (5) プロセス技術
• 3.2 局所レーザアニール装置 (AEGIS-ANL)
  • 3.2.1 固体レーザとアニール方法
  • 3.2.2 マイクロレンズアレイ (MLA) 設計仕様
  • 3.2.3 試作したTFTの特性
  • 3.2.4 局所レーザアニール装置と従来のELA装置
• 3.3 イオン注入装置
  • 3.3.1 日新イオン機器におけるFPD用イオン注入装置の開発経緯
  • 3.3.2 LTPS-TFTのデバイス構造とイオン注入プロセス
  • 3.3.3 イオン注入装置
  • 3.3.4 開発状況
  • 3.3.5 なぜ日新イオン機器が唯一のメーカーとなったのか?
• 3.4 ウェットケミカルレーザ加工
  • 3.4.1 低温ポリシリコン作製プロセスの課題
  • 3.4.2 実権方法
  • 3.4.3 結果
  • 3.4.4 まとめ
• 3.5 露光装置
  • 3.5.1 マルチレンズシステムとは

第4章 色塗分け技術

• 4.1 蒸着法によるOLED工程
• 4.2 キャノントッキのOLED量産製造装置
  • 4.2.1 アライメント開発
  • 4.2.2 基板保持機構の開発
  • 4.2.3 マスクホルダの開発
  • 4.2.4 G6H搬送ロボット開発
  • 4.2.5 蒸発源の開発
• 4.3 OLED蒸着用マスク
  • 4.3.1 電鋳とは
    • (1) 三次元加工技術
    • (2) 表面粗さ
  • 4.3.2 インバーとは
  • 4.3.3 低熱膨張インバー電鋳技術
  • 4.3.4 アテネ 株式会社 のインバー型マスク
• 4.4 ファインメタルマスク (FMM:Fine Metal Mask) とレーザマスク加工装置
  • 4.4.1 オプトピア
  • 4.4.2 ブイ・テクノロジー
• 4.5 フォトリソグラフィによる色塗分け技術
  • 4.5.1 目的と背景
  • 4.5.2 精細度1000ppiの実証
  • 4.5.3 パターニングAMOLED
  • 4.5.4 更なる高精細化
  • 4.5.5 パターニング後のOLEDの寿命
  • 4.5.6 結論と展望
• 参考文献

第5章 封止技術

• 5.1 バリア膜、封止材料の要求事項
  • 5.1.1 背景
  • 5.1.2 標準ガスバリアフィルム
• 5.2 実用化、開発事例
  • 5.2.1 東ソー
  • 5.2.2 東レ
  • 5.2.3 ランテクニカルサービス
    • (1) 現状の封止技術の課題
    • (2) 常温接合技術を用いた封止
    • (3) 常温接合封止を用いたOLEDパネル
    • (4) OLEDパネル封止工程
• 5.4 Kateevaの薄膜封止 (TFE:Thin Film Encapsulation) 技術と装置
  • 5.4.1 Kateevaの特徴
• 5.5 原子層堆積装置 (Atomic Layer Deposition:ALD) によるバリア膜形成
• 5.6 まとめ
• 参考文献

第6章 レーザリフトオフ (LLO) ファインセルカット

• 6.1 レーザリフトオフ (LLO:Laser Lift Off)
  • 6.1.1 オプトピアのLLO装置
  • 6.1.2 日本製鋼所 (JSW) のLLO装置
• 6.2 ファインセルカット
• 6.3 表面活性化接合によるガラスとポリイミド膜の接合と剥離
• 6.4 AMOLEDの用途と設備

第7章 材料・部品

• 7.1 Merckのインクジェット印刷OLEDディスプレイ
  • 7.1.1 デバイス構造
  • 7.1.2 結果
  • 7.1.3 課題と展望
    • (1) 寿命
    • (2) 高解像度、
    • (3) トップエミッションへの移行
• 7.2 住友化学の印刷用高性能OLED材料
  • 7.2.1 はじめに
  • 7.2.2 開発と結果
    • (1) p-OLED基本材料設計
    • (2) 効率と寿命
    • (3) 最新のポリマーOLEDの性能
    • (4) ポリマーOLEDの特徴
    • (5) インクジェット装置の性能
    • (6) 現在の課題と今後の展望
    • (7) まとめ
• 7.3 電極材料
• 7.3 光学フィルム
  • 7.3.1 日東電工の極薄偏光板
    • (1) 偏光板の技術動向と課題
    • (2) 偏光板の収縮対策
    • (3) 高光学特性を有す極薄板偏光板の開発
    • (4) 超薄型高光学特性偏光板
    • (5) まとめ
  • 7.3.2 ポラテクノのOLED用偏光板
    • (1) OLEDの現状と課題
    • (2) 新規染料偏光板
    • (3) 実験結果
    • (4) まとめ
  • 7.3.3 大日本印刷の低反射フィルム (2017年高機能フィルム展)
  • 7.3.4 ダイセルの機能フィルム (2017年高機能フィルム展)
    • (1) アンチグレアフィルム
    • (2) 低ギラツキAGフィルム
    • (3) 高硬度で屈曲する透明フィルム (矛盾両立)
    • (4) 高硬度で打ち抜き可能な透明フィルム (さらばレーザ)
    • (5) 擦り傷がつきにくい高硬度フィルム (傷に負けない。キレイを守る)
• 参考文献

第8章 Appleのビジネス戦略

• 8.1 AppleiPhoneのコスト構造
  • 8.1.1 大画面化、高精細化、In-Cell化にもかかわらずモジュール価格差は僅か
  • 8.1.2 AppleiPhoneのコスト構造
• 8.2 Appleのビジネス戦略
  • 8.2.1 設備投資
  • 8.2.2 特許
  • 8.2.3 AppleComputer,Inc.との出会い
• 8.3 まとめ

おわりに

• 日本のエレクトロニクスメーカの経営戦略 知財戦略
  • (1) 知財戦略
  • (2) 技術戦略との連携
  • (3) ビジネス戦略との連携
• コモディティ化
• Philipsの経営戦略
• プラットフォーム戦略の構築
• 若い研究者、技術者へのメッセージ