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レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

~フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化、付着・濡れ・欠陥等への対応策、評価手法~
オンライン 開催

アーカイブ配信の視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年10月21日まで承ります。

概要

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

開催日

  • 2026年9月30日(水) 13時00分16時30分

受講対象者

  • レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者
  • レジスト材料を扱う方
  • レジストを使用して製品・開発を生産する方
  • レジスト分野の技術指導をする方

修得知識

  • レジスト開発・レジスト処理装置開発・レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ
  • レジストの最適化法
  • レジスト処理におけるトラブルの原因と対処法
  • ユーザー側での評価手法

プログラム

 レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
 本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。
 本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。

  1. パターン形成の基礎
    1. レジスト材料とプロセス
      • プロセスフロー
      • CAD設計
      • シフト量
      • ラインマッチング
      • レジストの光化学反応
      • ポジ、ネガ
      • 化学増幅型
      • EUV
      • TMAH溶解
      • ポジ型/ネガ型の選択基準
    2. パターン露光描画
      • 露光システム
      • レイリーの式
      • 重ね合わせ技術
    3. レジスト処理装置
      • HMDS処理
      • コーティング
      • 現像
      • 乾燥
      • レジスト除去
  2. レジスト寸法と形状最適化
    1. コントラスト制御
      • 光学像コントラスト
      • 残膜曲線
      • 溶解コントラスト
      • 現像コントラスト
    2. 寸法と形状コントロール
      • 露光量/フォーカス依存性
      • process window
      • 寸法リニアリティー
      • バルク効果
      • 膜内多重反射
      • 段差部変動
      • エッチング選択比
    3. 改善プロセス技術
      • 反射防止膜
      • PEB
      • マルチパターニング技術
      • 位相シフト技術
  3. レジスト欠陥・トラブル対策
    1. 致命欠陥
      • 欠陥と歩留まり
      • 配線上異物
      • 致命/非致命欠陥
      • ショート/オープン欠陥
      • バブル欠陥
      • 塗布エッジ盛上り
      • EBRエッジバックリンス
      • 接触異物
    2. レジスト剥離
      • 要因
      • 付着エネルギー
      • 乾燥剥離
      • 応力歪み、膨潤
      • 検査用パターン
      • DPAT法
    3. レジスト欠陥と対策
      • ストリーエーション
      • 膜分裂
      • 乾燥むら
      • ソルベントクラック
      • ピンホール、はじき
      • 膨れ
      • パターン変形
      • 現像バブル対策
  4. 質疑応答
    • 日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます

参考資料

  • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
  • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/18 先端および次世代EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/13 レジスト材料開発における分子設計・合成・評価の実践技術 オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/28 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン