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高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術
高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術
～熱伝導性の理論、フィラーによる高熱伝導化、放熱材料設計、熱伝導性改善・向上～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。
開催日
- 2026年7月29日(水) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- 高熱伝導材料・フィラーの混練・分散技術に関心のある方
- 高熱伝導材料・フィラーの設計・技術・評価・試験などに携わる方
修得知識
- 高熱伝導材の理論と技術動向
- 高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
- 基礎となるフィラーの特徴、特性
- 各種熱マネジメント技術
プログラム
近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。
本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。主に絶縁性の高熱伝導材料の概要と樹脂とフィラーの配合設計およびその活用法を中心に、対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを学べる講座としています。
- 高熱伝導材料の概要
- 高熱伝導材料の位置づけ
- 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
- 高熱伝導材料の種類
- 接着剤
- 封止材
- 熱伝導性シート
- その他
- 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
- パワー半導体用熱伝導材料
- 各種ユニットに使われる熱伝導材料
- 自動車用用途に必要なその他の機能
- 高熱伝導材料の理論
- 熱伝導材料の原理
- 放熱の考え方と熱伝導率測定法
- 熱伝導率測定法の違いと特徴
- フィラー充填系の熱伝導率予測
- 予測式と精度
- 放熱の考え方と熱伝導率測定法
- 樹脂による高熱伝導化
- 樹脂高熱伝導化の有効性
- 樹脂の高熱伝導化の研究
- 延伸
- 自己配向
- 磁場配向
- 高熱伝導有機粒子
- フィラーによる高熱伝導化と活用方法
- フィラー最密充填理論とパーコレーション
- 複数フィラーの混合
- 主な絶縁系無機フィラー
- 窒化ホウ素
- 窒化アルミ
- アルミナ等
- フィラーの形状制御
- 形状と流動性
- フィラーの界面制御
- 界面制御の例と評価方法
- 各種ポリマー/フィラー界面処理技術
- シランカップリング剤
- グラフトポリマーによるカプセル化
- 高熱伝導材料の作製法
- 樹脂系高熱伝導材料
- ゴム系高熱伝導材料
- 熱伝導材料の原理
- 熱マネジメント技術
- 熱マネジメントの方向性
- 熱伝導化技術
- 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
- 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
- その他の熱マネジメント技術
- 各種熱伝導化技術
- 透明熱伝導材
- 軽量熱伝導材
- CNFや有機高分子による高熱伝導化
- 断熱技術
- 蓄熱・熱輸送技術
- 各種熱伝導化技術
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
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