第1部 基材レス両面テープの貼り合せ用途への基本特性と要求性能・市場ニーズ

(2013年1月29日 10:00〜11:10)

講師:
日立マクセル (株) スリオンテック事業本部 製品部 クリーン事業推進グループ 榎本 弘之 氏

　タッチパネル用基材レス両面テープは,単純に部材同士を貼り合せるという用途だけでなく,各種機能性の付加によって,タッチパネルの構造の変化に対応させることが可能である。
　今回は,タッチパネル用基材レス両面テープに求められる基本特性とその製品設計について解説する。

1. タッチパネル用基材レス両面テープとは
   1. タッチパネル市場概況
   2. 一般的な粘着テープとの違い
   3. なぜ基材レスなのか
   4. 抵抗膜方式に使用される基材レス両面テープ
   5. 静電容量方式に使用される基材レス両面テープ
2. タッチパネル用基材レス両面テープの基本要求特性とその対策
   1. 接着性
   2. 透明性
   3. 加工性
   4. 発泡抑制性能
   5. 白化現象の抑制
3. タッチパネル用基材レス両面テープへの各種機能性付加
   1. 段差追従性
   2. リワーク性
   3. 視認性調整
   4. 複数の機能を付加させるには
   5. 今後の展望

• 質疑応答

第2部 UV硬化型粘接着シートのタッチパネル貼合への応用

(2013年1月29日 11:20〜12:30)

講師:
東亞合成 (株) アクリル事業部 高分子材料研究所 主査 佐内 康之 氏

　タッチパネル構成部材の貼合には粘着剤と接着剤の両方が用いられる。粘着剤はリワークが容易であるというメリットがあるものの、高温での接着力低下や信頼性低下が問題となることがある。
　一方、反応型接着剤は高温での接着力・信頼性に優れることが多いものの、リワークが困難である。
　本講演では、粘着剤の使いやすさと接着剤の信頼性を両立する手法の一つとして、粘着剤にUV硬化性の官能基を導入した反応型粘接着シートの有用性を検討した結果を報告する。

1. UV硬化樹脂の分類と特徴
   1. はじめに
   2. ラジカル重合性モノマー・オリゴマー
   3. カチオン重合性モノマー・オリゴマー
2. 光源や光開始剤とのマッチング
   1. 光源の種類と特徴
   2. 光源の選び方
3. 物性評価技術
   1. 光硬化性の評価方法
   2. 硬化物物性の評価方法
4. タッチパネル貼合への応用
   1. 段差追従性と加工適性
   2. 低着色化

• 質疑応答

第3部 光学用シリコーンゲルのタッチパネル貼り合せ用途への応用とその特性

(2013年1月29日 13:00〜14:10)

講師:
(株) タイカ αゲル営業部 技術営業担当課長 大場 宏昭 氏

　光学用シリコーンゲル“OPTαGEL”は、衝撃吸収素材“αGEL”をディスプレイ関係の光学用途に適用できるよう開発したものである。
　タッチパネル関係の貼り合わせ用途に使用した場合の効果や、他の貼り合わせ材料との相違点、特徴を紹介し、現状の課題解決や新たな製品開発に生かしていただきたい。

1. (株) タイカの会社紹介
2. 衝撃吸収素材“αGEL”について
   1. “αGEL”とは
   2. “αGEL”の特徴
   3. “αGEL”の種類
   4. “αGEL”の用途
3. 光学用シリコーンゲル“OPTαGEL”について
   1. “OPTαGEL”の特徴
   2. “OPTαGEL”の使用時の効果
   3. “OPTαGEL”の物性データ
   4. “OPTαGEL”の使用方法
   5. “OPTαGEL”のタッチパネル貼り合わせへの適用効果

• 質疑応答

第4部 UV硬化型接着剤 (LOCA) の貼り合せ用途への展開とその要求特性

(2013年1月29日 14:20〜15:30)

講師:
ヘンケルジャパン (株) ジェネラルインダストリー事業本部 アシスタントマネジャー 林 正浩 氏

　LOCA (Liquid Optically Clear Adhesives) は、タッチパネルとカバーレンズまたはディスプレイを貼合せるための、光学透明接着剤である。従来、エアギャップ構造を採用していた部分を、ガラス・プラスチックなどの基板に近い屈折率を有する接着剤で充填することで、光損失を低減し、ディスプレイの視認性を向上させることができる。
　本講座では、 LOCAのコンセプトと、ヘンケルの提供するLoctite LOCAの特徴について紹介する。

1. 会社紹介
2. 光学透明接着剤 (Liquid Optically Clear Adhesives)
   1. LOCAとは
   2. LOCAのメリット
   3. OCAテープとの比較
   4. プロセス
3. Loctite LOCA
   1. アプリケーション
   2. 製品ラインナップ
   3. 製品の特徴
   4. 最新トピック

• 質疑応答

第5部 貼り合わせ技術の最新動向とタッチパネルディスプレイの構成材料市場トレンド

(2013年1月29日 15:40〜17:10)

講師:
(株) FUK 開発部 設計課 係長 佐伯 和幸 氏

タッチパネルを搭載したデバイスの拡大に伴い、これまでのスマートフォンやタブレット用途にとどまらず、中型サイズのノートPCや大型サイズのモニターなどの貼り合わせ案件が増加しています。 デバイスの大型化や薄型化のアプリケーションが増えている昨今、接合材料やプロセス技術のみならずデバイスの構造も最適化されていないと歩留まりの向上は難しいものになっています。 本講演ではLCDやOLEDの貼り合わせにおける課題点を中心にFUKの取り組みを判りやすく解説致します。

1. OLEDの流れ
2. OLEDの大型化
3. OLEDのフレキシブル化
4. OLED貼り合わせの課題点
5. OGS/On-Cell/In-Cellの流れ
6. OGS/On-Cell/In-Cell貼り合わせの課題点
7. 粘接着剤の種類
8. 粘接着剤の比較
9. OCAの課題
10. OCR (UV硬化樹脂) の課題
11. ガラス/フィルムの課題
12. パネル (液晶モジュール) の課題
13. 他社メーカーの貼付け/貼り合わせプロセス
14. FUKの貼付け/貼り合わせプロセス
15. 製品ラインナップ

• 質疑応答