技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだクラック、イオン/エレクトロマイグレーション、ウイスカー、腐食といった代表的な信頼性不良について、発生メカニズムから未然防止策まで体系的に解説いたします。
実装現場・設計・品質保証で直面するトラブルを題材に、なぜ起こるのか、どう防ぐのかを実践的に学べ、電子機器の長期信頼性向上に直結する知識と対策の勘所を習得いただけます。
はんだ付けは、はんだ付けが出来上がれば、“それで全て良し”ではありません。はんだ付けが終了した時点で、工場から出荷されるまで、出荷されてから製品に組付けられるまで、製品に組付けられてからユーザーによって使い続けられるまで。
製品の寿命に バスタブ曲線がある様に、製品が使われる期間にも、初期流動期間、偶発故障期間摩耗期間と呼ばれるものがあります。製品が長きにわたって使われる中で、問題 (不具合) に陥りやすい可能性のある現象についてお話しします。
はんだに関する代表的な問題は、はんだクラック、イオンマイグレーション、エレクトロマイグレーション、ウイスカー、腐食です。これらの原因と対策・未然防止について解説いたします。生産現場〜設計〜生産技術〜製造〜品質保証〜営業に至るまで、一度は目にする、耳にする現象です。この機会に是非学んで業務に活かして下さい。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/5 | エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/9/10 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |