技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電力増幅器 (パワーアンプ) の開発、電力変換効率の向上と低コスト化に向けた技術動向

電力増幅器 (パワーアンプ) の開発、電力変換効率の向上と低コスト化に向けた技術動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2012年12月19日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • パワーアンプ,電力増幅器に関心のある企業技術部門、担当者・初心者など

修得知識

  • 幅器、スイッチング増幅器に対するクラス分けと各増幅器の特徴
  • 各スイッチング増幅器の設計手法
  • 磁性素子設計におけるトレードオフの関係
  • インダクタ設計方法

プログラム

　高周波数スイッチング電力増幅器、D級,E級, DE級, EM級の動作原理について説明し、高効率化・低コスト化に向けた技術動向を解説します。
　その上で、各増幅器の設計指針を示します。
　また、増幅器の高効率化において実装面で重要となるインダクタ設計で考慮すべき問題点を指摘し、Area Product (Ap) 法、Core Geometry (Kg) 法を用いたインダクタ設計手順を紹介します。

  1. 増幅器のクラス分け・特徴・設計
    1. 線形増幅器
      1. A級増幅器
      2. B級増幅器
      3. AB級増幅器
      4. C級増幅器
    2. スイッチング増幅器
      1. D級増幅器
        • 回路構成
        • 動作原理
        • 設計手法
        • D級増幅器の特徴と問題点
      2. E級増幅器
        • E級スイッチングとは
        • 回路構成
        • 動作原理
        • 設計手法
        • E級増幅器の特徴と問題点
      3. DE級増幅器
        • 回路構成
        • 動作原理
        • 設計手法
        • DE級増幅器の特徴と問題点
      4. EM級増幅器
        • 回路構成
        • 動作原理
        • 設計手法
        • EM級増幅器の特徴と問題点
  2. 磁性素子設計
    1. 磁性素子の基礎理論
      1. 自己インダクタンス
      2. 直流銅損
      3. Dowell方程式と交流銅損
        • 表皮効果
        • 近接効果
      4. コアギャップとフリンジング効果
      5. コア損失
    2. コア選択
      1. コア選択で注意すべきこと
      2. 具体的コア選択法
        • Ap法
        • Kg法
    3. インダクタ設計の具体例
      • Ap法を用いた設計
      • Kg法を用いた設計

  • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 関屋 大雄 氏
    千葉大学 大学院 融合科学研究科
    教授
ページのトップヘ

会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
: 35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 製品原価 & コスト計算の基礎と利益に結びつける戦略的活用方法 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/12 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/18 機械・工程設計におけるコストダウンの基礎と開発・検証・現実化のポイント オンライン
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/3/19 機械・工程設計におけるコストダウンの基礎と開発・検証・現実化のポイント オンライン
2026/3/20 製品原価 & コスト計算の基礎と利益に結びつける戦略的活用方法 オンライン
2026/3/23 ALD (原子層堆積法) における原料、プロセスの開発と膜質、膜特性の向上 オンライン
2026/3/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/3/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2026/3/25 原価の見える化と製品開発におけるコストマネジメント実践講座 オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/4/9 成果がでない原価低減活動からの脱却 オンライン
2026/4/14 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
2026/4/22 設計思想の徹底分析から競合製品に勝る攻めの設計力養成講座 オンライン
2026/4/23 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/10/15 スイッチング電源 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/15 スイッチング電源 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
ページのトップヘ