技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光電融合集積回路の基礎と開発動向

光電融合集積回路の基礎と開発動向

~異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、光電融合の基礎、光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの基礎 (導波路・屈折率、レーザ・増幅器・受光器)、異種材料集積技術の分類・特性と素子設計・作製・計測技術、メンブレン・三次元・ハイブリッド光集積回路の特性、アプリケーション例、光電協調設計と実装技術の課題など、光電融合の基礎から要素技術、最新の開発動向、今後の課題・展望までを解説いたします。

開催日

  • 2026年3月30日(月) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 光電融合技術に利用される光デバイス・光電子集積回路の特徴、現状、課題

修得知識

  • 光電融合の基礎
  • 光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの基礎
    • 導波路
    • 屈折率
    • レーザ
    • 増幅器
    • 受光器
  • 異種材料集積技術の分類・特性と素子設計・作製・計測技術
  • メンブレン・三次元・ハイブリッド光集積回路の特性、アプリケーション例
  • 光電協調設計と実装技術の課題

プログラム

 本講演では、AIの急速な進展を背景に高度化するデータセンタ・分散計算基盤を支える光ネットワークと光デバイスの性能要件を整理し、光電融合の概念とその必然性を解説する。続いて、光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの歴史と基礎 (導波路・屈折率、レーザ・増幅器・受光器) を概観する。
 さらに、シリコンプラットフォーム上での異種材料集積技術の分類と基礎特性、設計・作製・計測手法を示し、メンブレン、三次元、ハイブリッド光集積回路の特性を紹介する。最後に、光ニューラルネットワークや分散コンピューティングへの応用例を紹介し、光電協調設計と実装技術の今後の課題を議論する。

  1. AI時代の光ネットワークと光デバイスに求められる性能
    1. 光ネットワークの変遷とAIの登場
    2. 光電融合って何?なぜ今なのか?
    3. 光電融合に求められる技術とは?
  2. 光電子集積回路、シリコンフォトニクスの基礎と成り立ち
    1. 光電子集積回路の歴史
    2. 光導波路と屈折率
    3. シリコンフォトニクスの基礎
    4. レーザ・増幅器・受光器の基礎
  3. 異種材料集積技術と素子設計・作製・計測技術
    1. 異種材料集積技術の分類
    2. 異種材料集積技術の基礎特性
    3. シリコンプラットフォーム上異種材料集積光回路の設計手法
    4. シリコンプラットフォーム上異種材料集積光回路の作製手法
    5. シリコンプラットフォーム上異種材料集積光回路の計測手法
  4. 回路特性
    1. シリコンプラットフォーム上メンブレン光集積回路の特性
    2. シリコンプラットフォーム上三次元光集積回路の特性
    3. シリコンプラットフォーム上ハイブリッド光集積回路の特性
  5. アプリケーション特性例と今後の課題
    1. メンブレン光集積回路を利用したアプリケーション例 (光ニューラルネットワーク)
    2. ハイブリッド光集積回路を利用したアプリケーション例 (分散コンピューティング)
    3. 今後の課題:光電協調設計
    4. 今後の課題:実装技術
    • 質疑応答

講師

  • 西山 伸彦
    東京科学大学 工学院 電気電子系
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決