技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年4月24日〜5月8日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年4月24日まで承ります。
本セミナーでは、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理して解説いたします。
AIとロボティクスを組み合わせ、現実世界で「見て、判断して、働く」ロボットを可能にするフィジカルAIに注目が集まっています。
本講演では、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理します。あわせて、日本が置かれたポジションを踏まえ、企業が今どこを見ておくべきかヒントを提示します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/22 | Excel業務をPythonで置き換えるデータ解析の実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 生成AIによるパテントマップの作成と新規事業テーマの発掘 | オンライン | |
| 2026/4/22 | Pythonと生成AI/AIエージェントによるデータ分析入門 | オンライン | |
| 2026/4/22 | AI搭載システムの品質・安全保証技術と検証のポイント | オンライン | |
| 2026/4/22 | ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント | オンライン | |
| 2026/4/23 | 生成AI×シナリオプランニングによる研究開発テーマ・企画立案の実践 | オンライン | |
| 2026/4/23 | AI搭載システムの品質・安全保証技術と検証のポイント | オンライン | |
| 2026/4/23 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/23 | 半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット) | オンライン | |
| 2026/4/24 | ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/4/24 | 製造業における生成AIとAIエージェント実践活用の最前線 | オンライン | |
| 2026/4/24 | AIを活用したマーケティング最新事例 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/27 | メディカルライティングへの生成AIの使用とプロンプトの書き方 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 製造業における生成AIとAIエージェント実践活用の最前線 | オンライン | |
| 2026/4/27 | AIを活用したマーケティング最新事例 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/7 | 生成AIによるパテントマップの作成と新規事業テーマの発掘 | オンライン | |
| 2026/5/8 | 生成AIによる特許明細書作成と人による内容確認・判断のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |