技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年4月24日〜5月8日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年4月24日まで承ります。
本セミナーでは、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理して解説いたします。
AIとロボティクスを組み合わせ、現実世界で「見て、判断して、働く」ロボットを可能にするフィジカルAIに注目が集まっています。
本講演では、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理します。あわせて、日本が置かれたポジションを踏まえ、企業が今どこを見ておくべきかヒントを提示します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/8 | 開発者・技術者のための技術発想と実現 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AIによる物性推算 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 外観検査の実務とポイント | オンライン | |
| 2026/6/10 | 生成AIを活用した業務効率化とAIの急速な進化に対応するための仕事術 | オンライン | |
| 2026/6/10 | ChatGPTを活用したPythonプログラミングの進め方 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 射出成形の原理に基づく成形不良の理解と対策 | 大阪府 | 会場 |
| 2026/6/11 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 生成AIを活用したデータ分析の基礎と利用のポイント | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 生成AIを活用した技術 & 知財戦略の策定方法 | オンライン | |
| 2026/6/12 | AI時代のナレッジマネジメント実践講座 | オンライン | |
| 2026/6/15 | ExcelデータをPythonで活かすデータ解析 | オンライン | |
| 2026/6/15 | 生成AIを活用した技術 & 知財戦略の策定方法 | オンライン | |
| 2026/6/15 | 生成AIを活用した法令検索の効率化とその進め方 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 二軸押出機の流動解析におけるAI活用 | オンライン | |
| 2026/6/18 | 監査・査察のケーススタディをもとに学ぶ CSV・GAMP・ERES・DI・生成AIのポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |