技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年4月24日〜5月8日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年4月24日まで承ります。
本セミナーでは、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理して解説いたします。
AIとロボティクスを組み合わせ、現実世界で「見て、判断して、働く」ロボットを可能にするフィジカルAIに注目が集まっています。
本講演では、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIがもたらし得るインパクトを整理します。あわせて、日本が置かれたポジションを踏まえ、企業が今どこを見ておくべきかヒントを提示します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/30 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2026/3/30 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/30 | 光電融合集積回路の基礎と開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/30 | GMP業務における生成AIの活用法 | オンライン | |
| 2026/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2026/3/31 | CTD M2.5, M2.7作成および照会事項対応の実務的なテクニック | オンライン | |
| 2026/3/31 | 医薬品開発における日米欧のAI法規制/AI利用ガイダンスの現状と留意すべきポイント | オンライン | |
| 2026/4/2 | 対話型AIによる文書作成のためのプロンプトエンジニアリング | オンライン | |
| 2026/4/2 | 生成AIを活用した暗黙知の形式知化と設計業務効率化 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 生成AIによるマルチモーダルデータからの情報抽出・モデリング | オンライン | |
| 2026/4/7 | 生成AIによる商標の立案・調査・出願への活用 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 蒸留プロセス設計の化学工学計算・データ解析と操作条件最適化 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 技術文書の作成・校正への生成AI活用のポイント | オンライン | |
| 2026/4/10 | チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
| 2026/4/13 | Excel業務をPythonで置き換えるデータ解析の実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |