技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリンテッド有機半導体の現状、材料設計から特性評価までのプロセス、ヘルスケアセンサへの具体的な応用事例、機械学習による実験の自動化、材料の物性予測、新材料探索といった最先端の研究を紹介いたします。
本セミナーは、有機エレクトロニクスの基礎から応用、そして最新の技術動向までを網羅的に解説します。
まず有機半導体の歴史と現状を概観し、その可能性を探ります。次に、本題である印刷技術を用いたデバイス作製に焦点を当て、材料設計から回路設計、特性評価までの一連のプロセスを詳説します。
さらに、有機トランジスタやヘルスケアセンサなど、フレキシブルデバイスへの具体的な応用事例を紹介し、その利点と実用性を示します。
最後に、AI技術の活用として、機械学習による実験の自動化、材料の物性予測、新材料探索といった最先端の研究を紹介し、開発の高速化・効率化への貢献を明らかにします。有機エレクトロニクス分野の全体像と未来を掴むための重要なポイントが凝縮された内容です。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/26 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/26 | 生成AIによる特許調査・分析の現状と実務への適用 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 生成AIを活用した研究データ解析と可視化手法 | オンライン | |
| 2026/2/26 | マテリアルズインフォマティクスの動向と少ないデータへの適用事例 | オンライン | |
| 2026/2/26 | AIによる二軸押出機の予兆検知・異常兆候把握とデータ活用 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 生成AIと知的財産で実現する新規用途探索・アイデア発掘実践講座 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 医薬品プロセスバリデーション実践セミナー | オンライン | |
| 2026/2/27 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | マテリアルズインフォマティクスの動向と少ないデータへの適用事例 | オンライン | |
| 2026/3/3 | AIエージェントを活用したマーケティングの実践 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 医薬品製造工場・試験室におけるデータの完全電子化とDI対策 | オンライン | |
| 2026/3/4 | AIを駆使した情報収集と海外先端技術調査 7つのアングル | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | AIを駆使した情報収集と海外先端技術調査 7つのアングル | オンライン | |
| 2026/3/5 | 品質保証業務でのAI導入の基礎と効率的な活用法・トラブル対策 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/4/28 | プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化 |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |