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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/20 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/21 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/23 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/4/23 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/4/24 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/27 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/4/30 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/5/7 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点及び輸送プロセスへの応用 オンライン
2026/5/8 ポリウレタンの物性制御と分析、応用 オンライン
2026/5/8 シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 オンライン
2026/5/14 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/15 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/5/15 ウレタン材料の基礎と組成・構造解析および難溶解材料の最適な分析手法 オンライン
2026/5/19 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/19 ポリウレタンの物性制御と分析、応用 オンライン
2026/5/19 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/5/20 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/20 FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン

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発行年月
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
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2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/7/31 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/6/19 ゴム・エラストマー分析の基礎と応用
2017/2/27 プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術
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2016/8/31 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ
2016/3/31 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方
2015/7/31 最新フィラー全集
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
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2014/8/28 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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