最近、小型化・高性能化が著しく発展しているセラミック電子部品分野においては、その製造プロセス技術としての成形技術がとても重要な位置を占めている。現在、特に積層型のセラミック電子部品 (特に誘電体・圧電体部品) において、実際の製造工程は有機溶媒を用いた非水系成形プロセスが主流であるが、環境問題に対する関心も急速に高まっており、作業性・安全性・低コスト化の観点からも、今後は水系プロセスの確立が必須と考えられる。
　しかし、主要な誘電体材料を用いた水系プロセスにおいては、多くの課題があるのにもかかわらず、研究例は僅かである。
　本セミナーでは、特に成形工程においてプロセスの均質化のためにスラリーに要求される粒子の分散状態やレオロジーを得るための基礎的なデータ、そしてそれらがその後の成形および焼結後のセラミックスの諸特性に及ぼす影響について調査したデータをもとにプロセス因子について解説することを目的としている。ここでは、これまで経験的な要素が大きかったセラミックスのプロセス分野に積極的にサイエンスを導入できないか?を積極的に議論したい。

1. はじめに
2. 積層セラミック電子部品
   • 構造
   • 材料
   • 製造プロセス
3. セラミック粒子の分散安定化
   • 分散剤添加が粒子の分散と凝集へ及ぼす効果を中心に
4. セラミックシートの成形プロセス
   • スラリー製造と成形用有機添加剤
   • テープキャスティング法
5. 水系セラミックスラリーの調製
6. 分散セラミック粉末に関する評価例
   • 水系スラリー中への構成元素の溶出量測定を含む
7. セラミック粒子の分散状態及び分散セラミック粒子への分散剤吸着挙動の評価
8. 水系スラリーを用いたグリーンシート成形と評価
   • キャリアフィルムへの濡れ性とシートの離形性
   • 乾燥時に起きる問題点
   • グリーン密度評価、
   • 有機高分子の熱分解を中心としたグリーンシートの熱的挙動解析など
9. グリーンシートの焼結挙動の評価
   • 焼結密度及び焼結収縮率測定
   • セラミックシートの反り度測定
   • スラリーの分散性と電気的・機械的特性との関係など
10. セラミック層-電極 (金属) 層からなる積層体の作製と評価
    • 成形用助剤の軟化温度測定
    • デラミネーションの抑制
    • 層境界部分の組成分析など
11. 製造プロセスが製品の品質へ及ぼす影響
• 質疑応答