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「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/19 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 オンライン
2026/10/22 ガラスの破損防止・高強度化技術 オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/26 ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 東京都 会場・オンライン
2026/10/28 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/10/29 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/10 TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化 オンライン
2026/11/11 データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/11/12 ガラスの破損防止・高強度化技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 東京都 オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/25 ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題 オンライン
2026/11/27 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 オンライン
2026/11/30 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
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