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「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/25 ガラス接着の基本的な考え方とガラス用接着剤の高耐湿性化技術、その応用や用途展開 オンライン
2026/2/25 ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術 オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/6 ガラス接着の基本的な考え方とガラス用接着剤の高耐湿性化技術、その応用や用途展開 オンライン
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