技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響

PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響

~半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、PFASに関連する規制、現在の対応状況、今後の展開について詳解いたします。
また、半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向についても解説いたします。

配信期間

  • 2025年12月23日(火) 13時30分2026年1月13日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年12月23日(火) 13時30分

修得知識

  • 半導体の技術
  • 市場のトレンドとPFAS規制の関係
  • PFAS処理と代替材料の動向
  • 半導体デバイスメーカー
  • 半導体製造装置メーカー
  • 半導体部材メーカーの取り組み状況

プログラム

 一般のニュースでもしばしば取り上げられるようになったPFASですが、その規制はますます厳しさを増しています。PFASとは1万種類を超える有機フッ素化合物の総称で、その特性を利用して様々な分野で利用されています。しかし一部のPFASに有害性が確認され、その規制範囲は広がっています。半導体製造においても様々な工程で使用されており、規制動向が注視されています。
 本セミナーではPFASの基礎知識、内外の規制動向を解説し、PFASが用いられている半導体製造工程についてその内容とPFASが用いられている理由、代替技術の開発状況などを解説します。

  1. PFASとは
    1. PFAS関連のニュース
    2. PFASの種類と性質
    3. PFASの用途
  2. PFAS規制の動向
    1. POPs条約
    2. 日本の規制動向
    3. 欧州の規制動向
    4. 米国の規制動向
  3. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (前工程)
    1. 半導体製造方法 (前工程) の基礎
    2. リソグラフィー
    3. ウエットエッチング
    4. ドライエッチング
    5. 配管材料等
  4. 半導体製造におけるPFAS使用工程 (後工程)
    1. 半導体製造方法 (前工程) の基礎
    2. テープ・フィルム類
    3. モールド材
    4. 基板層間膜
  5. PFAS処理と代替材料の動向
    1. 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
    2. 廃液処理の現状
    3. PFASの分析方法
    4. 代替材料開発動向
    5. 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
  6. まとめ
  7. 質疑応答

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年12月23日〜2026年1月13日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/10 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/11 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/16 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/16 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/16 クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 オンライン
2026/3/16 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 UNRTDG (国連危険物輸送勧告) の基礎と正しい理解 オンライン
2026/3/18 先端パッケージングの最前線 オンライン
2026/3/18 CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/19 化学物質の自律管理移行と労働安全衛生法 (安衛法) 改正対応 オンライン
2026/3/23 化学物質の自律管理移行と労働安全衛生法 (安衛法) 改正対応 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 事故事例から学ぶ安全教育 / 研究現場・工場における安全管理とリスクアセスメント オンライン
2026/3/26 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/28 PFASの規制動向と対応技術
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/1/31 不純物の分析法と化学物質の取り扱い
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望