技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性

PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性

~半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、EUの規制案の検討状況を中心に海外・国内のPFAS規制の最新動向、現在の対応状況、代替の可能性、今後の展開について詳解いたします。

配信期間

  • 2025年10月17日(金) 13時00分2025年10月27日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年10月17日(金) 13時00分

修得知識

  • PFASとは何か
  • 国内外のPFAS規制条約法令の動向
  • PFASが用いられる半導体工程の詳細
  • 半導体PFAS代替の動向
  • 半導体工場の排水処理システム

プログラム

 PFASについてはニュースでもしばしば取り上げられるようになり、一般の関心も高くなっている。POPs条約で規定されている一部の有害なPFASについては日本国内では化学物質審査規制法 (化審法)により規制されている。一方、EUではREACH規則による全面的な使用制限が検討されており、今後の動向に注目が集まっている。
 本講ではPFAS規制の海外国内の動向、特にEUの包括規制案の動向について解説する。また、PFASは様々な用途に用いられ、半導体製造工程でもその応用は多岐にわたっている。PFASが用いられていると考えられる工程の内容とその代替可能性、排水処理方法の現状等について解説する。

  1. PFASとは?
    1. PFASの定義
    2. 国内・海外のPFAS関連ニュース
    3. 製品ライフサイクルとPFASの人体・環境への影響
  2. PFAS規制の動向
    1. ストックホルム条約
    2. 国内の規制
      • 化学物質審査規制法 (化審法)
      • 水道法
    3. 欧州の規制
      • REACHの包括規制案の状況
    4. 米国の規制
  3. PFASの分析技術・処理技術
    1. 分析方法
      • LC-MS/MS
      • GC-MS/MS
    2. 総量分析
    3. 焼却処理
    4. その他の処理方法
  4. 半導体産業への影響
    1. 半導体とは?
    2. 半導体製造プロセス
    3. 3Mショック
    4. PFAS使用工程
    5. ドライエッチング〜チラーの冷媒、エッチングガス
    6. リソグラフィー
      • フォトレジスト・反射防止膜・現像液・現像リンス液の添加剤
      • 光酸発生剤 (PAG)
      • ペリクル
    7. ウエットエッチング〜エッチング液の添加剤
    8. 超純水配管
    9. 後工程部材
      • モールド材
      • DAF
      • パッケージ基板材料
    10. 半導体工場の排水・廃液処理システム
    11. 排水管理基準
    12. 半導体材料・部材メーカーの対応状況
    13. 半導体企業の対応状況
    • 質疑応答

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年10月17日〜27日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/26 IEC62304 医療機器ソフトウェアの規制徹底解説と演習で理解する要求仕様書・アーキテクチャ設計書作成方法 (2日間) オンライン
2025/8/26 IEC62304 医療機器ソフトウェア要求仕様書の作成とリスクマネジメント オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
2025/8/27 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/8/27 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 オンライン
2025/8/27 HAZOP実践・活用のための必須知識と事故・失敗事例に基づく「見落としやすい危険源」の理解 オンライン
2025/8/27 サイバーセキュリティにおける脅威モデリングを含む医療機器ソフトウェアの要求事項・アーキテクチャ設計書作成 オンライン
2025/8/27 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 オンライン
2025/8/28 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 オンライン
2025/8/28 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/8/28 製品含有化学物質管理の実務対応と法規制最新動向 オンライン
2025/8/29 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 オンライン
2025/8/29 製品含有化学物質管理の実務対応と法規制最新動向 オンライン
2025/8/29 海外 (EU、米国・カナダ、アジア・豪州) の難燃剤規制 (ハロゲン系・リン系) の最新動向・地域別状況 オンライン
2025/9/3 可塑剤・フタル酸エステルを取り巻く国内外の規制・市場動向と今後の課題 オンライン
2025/9/4 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 オンライン
2025/9/4 水素・アンモニアの取り扱いに関わる法規制と関係事業者が留意すべき対応策について 東京都 会場・オンライン
2025/9/5 事故や失敗事例から学ぶHAZOP実践講座 オンライン
2025/9/9 PFAS規制強化と事業継続のための実践的アプローチ 東京都 会場・オンライン
2025/9/9 グリーン調達の必須知識と実践方法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/14 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/7/14 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/28 PFASの規制動向と対応技術
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/3/18 水処理ビジネス20社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/3/18 水処理ビジネス20社 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/1/31 不純物の分析法と化学物質の取り扱い
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕