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「PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/21 化学物質管理の国内外規制と事例に基づくリスク回避のポイント オンライン
2026/1/21 日欧米における化学物質に関する主要規制の最新動向 (2026年度版) オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 化学物質管理の国内外規制と事例に基づくリスク回避のポイント オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 アンモニア・水素混焼に対応するNOx低減と脱硝技術の最前線 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 アンモニア・水素混焼に対応するNOx低減と脱硝技術の最前線 オンライン
2026/1/26 製品・材料および環境中におけるPFAS分析の実務と留意点 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/27 ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 オンライン
2026/1/28 フッ素フリー表面処理材料の開発動向とその特性評価 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/28 化粧品業界におけるPFAS規制の国内外動向と今後の対応 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 国内外化学物質規制の2027年以降の予測と実務対応のポイント オンライン
2026/1/30 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 実験・分析における超純水・ブランク水の製造と管理 オンライン
2026/2/4 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/4 どんどん必要になる「グリーン調達」実践講座 オンライン
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