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射出成形におけるボイド・ヒケの発生メカニズムと予測技術

射出成形におけるボイド・ヒケの発生メカニズムと予測技術

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2025年8月27日(水) 13時00分15時00分

受講対象者

  • プラスチック・樹脂に関連する製品の技術者
    • フィルム (光学フィルム・太陽電池関連フィルム・包装など)
    • シート (発泡シートなど)
    • パイプ・ホース・チューブ
    • 土木・建材用異形押出品
    • 電池セパレータ
    • 高機能複合材料 (ナノコンポジット)
    • 機能性薄膜・フィルム
    • 食品
    • トイレタリー分野
    • 押出機 など

修得知識

  • 射出成形品のボイド・ヒケ不良の原因と対策・未然防止策

プログラム

 ポリアセタール樹脂は、成形条件や製品形状によっては厚肉部位の肉厚中心部近傍に空隙 (ボイド) が形成されることがある。昨今においてはX線CT等に代表される非破壊内部観察装置の普及によりボイドの発見が容易になり、ボイドの制御に関する飛躍的技術向上が期待される。また、成形条件や製品形状によって製品表層にヒケが形成されることがある。
 本セミナーでは、製品肉厚やゲートランナーの修正に先立って効果が確認できるよう、ボイドやヒケの発生メカニズムを考察した。併せてFEM解析による予測技術を開発した内容について発表する。

  1. イントロダクション
    1. 会社紹介
    2. 開発背景と取り組み方針
  2. 射出成形品のボイド発生メカニズムと予測技術
    1. 背景と課題認識
      1. ポリアセタール樹脂におけるボイド発生事例
      2. 成形条件・製品形状による内部欠陥の顕在化
      3. 非破壊検査技術 (X線CTなど) の進展と実用化状況
    2. 実験によるボイドの発生傾向と原因分析
      1. 厚肉部の内部構造観察と解析
      2. 成形条件とボイド発生傾向の関係
    3. FEM解析を活用した発生予測技術の構築
      1. 解析モデルの構築手法と仮定条件
      2. 実験結果との比較検証
      3. 設計・条件最適化への応用展開
  3. ヒケの発生メカニズムと予測技術
    1. 背景と影響評価
      1. 表面欠陥としてのヒケの外観・機能への影響
      2. 成形品設計やゲート配置の重要性
    2. 実験によるヒケの発生傾向と原因分析
      1. 成形条件、ゲート位置の違いによる影響
      2. 可視化・定量化の手法と活用
    3. FEM解析によるヒケ予測と抑制の試み
      1. 成形収縮挙動のシミュレーション
      2. 成形条件調整や形状修正前の評価手法としての有効性
  4. まとめと今後の展望
    1. ヒケ・ボイド予測技術の実用性と限界
    2. 今後の成形技術への応用可能性
    3. 課題と研究開発の方向性
    • 質疑応答

会場

江東区産業会館

第1会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 35,000円 (税別) / 38,500円 (税込)
複数名
: 16,000円 (税別) / 17,600円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,000円(税別) / 35,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 52,500円(税別) / 57,750円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 70,000円(税別) / 77,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 105,000円(税別) / 115,500円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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