|
2026/1/22 |
めっき技術の基礎ならびに密着性向上・トラブル対策の具体的ポイント |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
|
オンライン |
|
2026/1/27 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 |
|
オンライン |
|
2026/1/27 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
|
オンライン |
|
2026/1/29 |
めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 |
|
オンライン |
|
2026/1/30 |
半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 |
東京都 |
会場・オンライン |
|
2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
|
オンライン |
|
2026/2/10 |
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 |
|
オンライン |
|
2026/2/17 |
半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/18 |
半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/19 |
民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 |
|
オンライン |
|
2026/3/3 |
民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 |
|
オンライン |
|
2026/3/4 |
先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 |
|
オンライン |
|
2026/3/12 |
めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 |
|
オンライン |
|
2026/3/18 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
|
オンライン |
|
2026/3/19 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
|
オンライン |
|
2026/4/14 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
|
オンライン |
|
2026/4/15 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
|
オンライン |
|
2026/4/22 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
|
オンライン |
|
2026/5/12 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
|
オンライン |