技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/17 | めっき皮膜の形成技術と皮膜分析、密着性評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/8/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/8/31 | めっき技術の基礎と品質トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/2 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/9/3 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/14 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |