第1部 ドライアイスブラスト装置の紹介とドライ洗浄への応用

(2025年1月23日 10:30〜11:40)

　工業用途では以前より広く使用されているドライアイスブラスト洗浄ですが、近年の部品の微細化・高集積に伴い半導体分野においても活用が期待される装置です。
　本講演では、当社ドライアイスブラスト装置の種類・特徴・実例を踏まえた製造現場での適合分野をご紹介致します。

• 当社の紹介
• ドライアイスブラストの歴史
• 洗浄原理
• ドライアイスブラスト装置の種類
• 半導体顧客向けドライアイスブラスト装置のご紹介
• 強力洗浄対応ドライアイスブラスト装置とDIメディア製造装置のご紹介
• カーボンニュートラルとPFAS規制について
• 質疑応答

第2部 エキシマランプ (UV光) を用いた洗浄技術と基板のドライ洗浄への応用

(2025年1月23日 12:30〜13:40)

　Xe2*エキシマ光 (波長172 nm) を用いたVUV 処理技術は、精密ドライ洗浄のツールとしてFPD製造プロセスの分野で広く利用されてきた。昨今ではVUV 処理によるドライ洗浄、表面改質の特徴を生かして、さまざまな分野への応用・展開がなされるようになってきており、デバイスの微細化、高性能化をもたらすものとして期待が高まっている。
　本セミナーでは,今後さらに新たな分野・プロセスで用途が拡大していくと思われるVUV処理技術について紹介する。

1. エキシマ光による精密ドライ洗浄技術
   1. エキシマランプの特徴
   2. 精密ドライ洗浄の原理
2. 精密ドライ洗浄の事例
   1. LCD製造での導入事例
   2. 半導体製造での導入事例
   3. 半導体ウエハに対するVUVドライ洗浄
   4. ガラス基板に対するVUVドライ洗浄
   5. 金属表面に対するVUVドライ洗浄
3. 応用事例
   1. 各種プラスチックの親水化
   2. ダメージフリーアッシング
   3. プラスチックの常温接合技術
• 質疑応答

第3部 レーザクリーニングによるドライ洗浄化

(2025年1月23日 13:50〜15:00)

　近年新たなクリーニング手法として採用が進んでいるレーザクリーニング技術。レーザクリーニングの基本となる原理や効果、メリットやデメリット、 弊社装置の特徴などを改めて解説し、実際の適用事例も交えてドライなレーザクリーニングの魅力をお届けする。

• 会社紹介
• レーザクリーニング原理
• レーザクリーニング装置「イレーザー」紹介
• レーザ照射による材料への影響
• レーザ洗浄適用によるメリットとデメリット
• 適用事例紹介
• レーザクリーニング適用のためのサポート体制について
• まとめ
• 質疑応答

第4部 エアー式非接触ドライ洗浄技術の基礎とドライクリーナの運用紹介

(2025年1月23日 15:10〜16:20)

　あらゆるモノの製造工程において汚染、ゴミの発生は避けられず洗浄工程が検討、採用されているが、洗浄効果とコスト面からターゲットに対して適切な洗浄方式を選択することが重要です。
　本講演では比較的低コストである空気噴流を利用した非接触でミクロンオーダーの異物を除去するドライ洗浄技術と現場でのドライクリーナの運用例を紹介します。

• 会社紹介
• 異物の付着力と分離力についての基礎
• 超音波ドライクリーナとは
• 数値計算の紹介
• 非接触式ドライクリーナ運用事例の紹介
• 接触式クリーナの紹介
• 質疑応答