技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2025年1月22日〜29日を予定しております。
お申し込みは2025年1月27日まで承ります。
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。光電コパッケージ技術は超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積する技術です。これにより高速信号伝送に優れた光信号を半導体パッケージで扱えるようになり、その信号入出力を劇的に高速化できると期待されています。
本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/13 | アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント | オンライン | |
2024/12/25 | ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 | オンライン | |
2024/12/27 | アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント | オンライン | |
2025/1/21 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
2025/1/24 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/4/28 | 特許情報からみたメタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流 2024 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/4/11 | スマートメータシステム |
2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |