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「PFAS規制の動向と半導体産業へ影響」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/7 REACH・CLP規則、TSCA・HCSを中心とした欧米の化学物質規制 最新動向 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 設計・開発・製造担当者のための製品含有化学物質の基礎理解と規制強化への備え オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/10 SDS作成の入門講座 オンライン
2026/7/10 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/7/10 PFAS規制関連の最新動向と対応する代替材料の動向 オンライン
2026/7/10 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/13 グリーン調達による環境に配慮したモノづくり オンライン
2026/7/14 EPR (拡大生産者責任) 制度およびEUオムニバス・パッケージの最新動向 オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/14 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/15 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/16 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン
2026/7/16 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 REACH・CLP規則、TSCA・HCSを中心とした欧米の化学物質規制 最新動向 オンライン
2026/7/16 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2026/7/17 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 オンライン
2026/7/17 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/17 主要国・新興国の化学物質法規制の現状・相違点と対応のポイント オンライン
2026/7/17 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/21 主要国・新興国の化学物質法規制の現状・相違点と対応のポイント オンライン
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/8/31 製品含有化学物質のリスク管理、情報伝達の効率化
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術
1990/6/1 LSI周辺金属材料・技術
1988/10/1 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術