技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、Ni内電MLCCの材料から、高積層技術、将来展望まで幅広く、詳細に解説をいたします。
更に、高信頼性を目指した、内部電極のNi-Snの最新開発動向も報告いたします。
移動通信システムは、世代を重ねる中で、通信基盤から生活基盤へと進化してきた。 5Gは様々な業界で利用されている。生成AI (人工知能) が空前のブームである。同時にその次の技術であるBeyond 5G (6G) は、AIと一体化しサイバー空間を現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している。これらの世界を実現するために、受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ (MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。一方、生成AI (人工知能) サーバー向けに1608タイプ (1.6×0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産も発表された。
自動車の将来技術 “CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化“に代表されるCASEがAIと連動して自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。特にCASEの「E」の自動車のEV化が進み、高温・高電圧対応MLCCS “高信頼性” の需要が急増している。
当講座ではNi内電MLCCの ”材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/16 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/11/20 | アナログ回路設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/12/9 | 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/15 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化評価と防止・対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2027/1/29 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |