技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、Ni内電MLCCの材料から、高積層技術、将来展望まで幅広く、詳細に解説をいたします。
更に、高信頼性を目指した、内部電極のNi-Snの最新開発動向も報告いたします。
移動通信システムは、世代を重ねる中で、通信基盤から生活基盤へと進化してきた。 5Gは様々な業界で利用されている。生成AI (人工知能) が空前のブームである。同時にその次の技術であるBeyond 5G (6G) は、AIと一体化しサイバー空間を現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している。これらの世界を実現するために、受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ (MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。一方、生成AI (人工知能) サーバー向けに1608タイプ (1.6×0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産も発表された。
自動車の将来技術 “CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化“に代表されるCASEがAIと連動して自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。特にCASEの「E」の自動車のEV化が進み、高温・高電圧対応MLCCS “高信頼性” の需要が急増している。
当講座ではNi内電MLCCの ”材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/26 | チタン酸バリウム系ナノ粒子における誘電特性制御、その将来応用展開 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/30 | 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/12 | アルミ電解コンデンサの設計、加工技術と信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/2/19 | 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/3 | 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |