技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだペースト選定にあたっての試験、はんだペースト基礎性能評価、はんだの連続印刷時のペースト粘度の変化、負荷条件での各メーカー毎での結果、目的によって準備するペーストの材料の差異について、豊富な経験を基に、実務で役立てられるよう分かりやすく解説いたします。
ソルダーペーストは、時代が要求する仕様に応じた性能が求められます。例えば、過去を遡れば、ペーストに含まれるフラックスの無洗浄化、高密度実装に伴うペーストの粒径の変更と高精度化鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応etc枚挙にいとまがありません。私は、最近、はんだペーストの切替えを行い、顧客から承認を頂きました。
目的は、懸案となっていた はんだボール対策とハロゲンフリー対策でしたが、内容は、ペースト性能試験と部品実装後の評価試験に大別されます。前者ははんだに負荷を与える為、35°C、50%で15hrローリングした後の連続印刷性と粘度変化、銅板加熱によるはんだ広がりテスト、コネクタの回路パターンを想定したはんだ凝集性テスト、後者は、各部位別の体積率、はんだのだれ、はんだボールの発生、マイグレーションやウイスカーの有無の確認を行い結果、ペーストのメーカーによって特徴があることが判りました。
最終的には、ペーストに含まれる活性剤の含有率の高いペーストを採択し、現在の量産に至っています。ハロゲンフリーでは、ハライドタイプで、レジンではなく、ロジンタイプ、ハライド含有量:0.05%以下を選定しました。ペーストの選定は、会社様の目的によって異なりますが、ペーストの選定を行うにあたって、どのような試験を行えば良いのか、その結果から何が言えるのか 皆様が抱えるペースト選定の一助になれば幸いです。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |