技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年9月12日〜19日を予定しております。
お申し込みは2024年9月17日まで承ります。
本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説いたします。
データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。
本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/25 | ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 | オンライン | |
2024/12/27 | アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント | オンライン | |
2025/1/21 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
2025/1/24 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
2025/1/27 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/26 | 光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
2025/4/28 | 特許情報からみたメタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流 2024 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
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2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/4/11 | スマートメータシステム |
2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
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