技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年9月17日〜10月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年9月17日まで承ります。
本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、PFASに関連する規制、現在の対応状況、今後の展開について詳解いたします。
また、半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向についても解説いたします。
有機フッ素化合物 (PFAS) の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。
本セミナーでは、PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約 (POPs条約) および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/10/24 | 半導体ウェハの結晶欠陥の制御と欠陥検出、評価技術 | オンライン | |
2024/10/25 | 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 | オンライン | |
2024/10/29 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2024/10/31 | 有機フッ素化合物 (PFAS) を含む米国化学物質規制と留意点 | オンライン | |
2024/10/31 | 半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで | オンライン | |
2024/11/6 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/6 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
2024/11/8 | 有機フッ素化合物 (PFOS/PFOA) の基礎と最新規制動向および浄化処理方法 | オンライン | |
2024/11/11 | PFAS規制と代替品開発の動向・展望 | オンライン | |
2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 新JIS・法改正準拠GHS対応SDS・ラベル作成講座 | オンライン | |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/13 | ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | 欧州PFAS規制の動向とフッ素樹脂製品への影響 | オンライン | |
2024/11/14 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/11/14 | 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/18 | PFAS (有機フッ素化合物) の規制の動き、微量分析・定量化とその装置・周辺資材の使い方 | オンライン | |
2024/11/18 | ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/1/31 | 不純物の分析法と化学物質の取り扱い |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/8/31 | 製品含有化学物質のリスク管理、情報伝達の効率化 |