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「WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/12 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/5/12 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/13 設計・開発業務の属人化が招く品質トラブルとその防止策 オンライン
2026/5/13 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/14 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/15 製造業における外注品質向上のための管理ポイント オンライン
2026/5/15 品質管理の基礎 (4) オンライン
2026/5/18 本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 オンライン
2026/5/19 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 オンライン
2026/5/21 ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用および動向 東京都 会場・オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/21 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/5/22 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/5/22 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 オンライン
2026/5/22 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/25 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/5/27 ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド 東京都 会場・オンライン
2026/5/29 導入品 (アカデミアへの委託試験も含む) の信頼性基準対応と信頼性基準試験の生データの取扱い オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/16 金属材料の疲労破壊メカニズムと疲労設計 オンライン
2026/6/18 グローバル製品開発の問題と対策 東京都 オンライン
2026/6/19 使用環境・製造条件の悪影響を受けないロバストな設計条件を見極める品質工学 オンライン
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