技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

~高周波部材における材料の設計・合成、狙った特性の再現性、基板への積層、課題と解決策 / 5G高度化、6G、DXで要求される高周波材料の基礎知識 / 高周波材料のベースとなる高分子材料の設計、技術動向 / 高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。

開催日

  • 2023年8月31日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
  • エレクトロニクス実装技術〜スマートフォンからハイエンドサーバー
  • 熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
  • 高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策

プログラム

 通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
 本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、基板の変遷
    2. IoT、AI、自動運転そして5G、6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
  2. 半導体実装技術の最新動向
    1. 半導体パッケージ
      • FO-WLP
      • FO-PLP
      • モールドファースト
      • RDLファースト
    2. チップレットと技術動向
  3. 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 低誘電率 (Low Dk) 、低誘電正接 (Low Df) 材料
  4. 高分子材料の基礎
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. 高分子材料の物性と評価 成形時の流動特性、機械物性、電気物性と評価
    3. 高分子材料の耐熱性 (物理的耐熱性、化学的耐熱性)
  5. 積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法
  6. 半導体封止材及びその製造方法
  7. 低誘電特性高分子材料の設計
    1. 分子設計と材料設計
    2. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    3. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2)
  8. 低誘電特性材料の最新技術
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
      • 官能基の付与、配合、変性による特性の適正化
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 他
    6. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 昭雄
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/13 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで オンライン
2024/5/14 ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 オンライン
2024/5/14 ブリードアウトの発生メカニズムと制御、測定法 オンライン
2024/5/15 高分子の結晶化、結晶高次構造の制御、分析解析、その応用 オンライン
2024/5/15 ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 オンライン
2024/5/15 UV硬化樹脂における硬化不良対策と硬化状態の測定・評価 オンライン
2024/5/15 光変調器の基礎と技術動向 オンライン
2024/5/16 二軸押出機による混練技術とプロセス最適化 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/16 高分子材料における添加剤の基礎知識と分析法、変色の特徴と分析技術 オンライン
2024/5/17 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/20 廃プラスチックの最新リサイクル技術の動向 オンライン
2024/5/20 導電性高分子の基礎と最新の研究動向・応用 オンライン
2024/5/20 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 会場
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 高分子材料のモノマー化、解重合反応とケミカルリサイクルの動向 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/21 摩擦振動と異音の発生メカニズムと抑制・対処方法 オンライン
2024/5/21 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/3/31 バイオマス材料の開発と応用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2023/1/6 バイオプラスチックの高機能化
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/10/5 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート
2022/8/31 ポリイミドの高機能設計と応用技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望