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「はんだ接合部の信頼性向上と評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/16 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/17 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/18 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 オンライン
2026/9/24 金属の接合技術と異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/9/24 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 異種材料接合FSW (摩擦撹拌接合) 技術の基礎と課題・応用展開 愛知県 会場
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/22 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/23 チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2026/12/8 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 オンライン
2026/12/15 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) オンライン
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