技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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半導体製造プロセスの約3~4割を占め、製品の歩留まりに直接影響を与えると言われる洗浄工程は、半導体デバイスの超微細化に伴い、ますます微細な異物や汚れへの対応が求められています。
本書では、「半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術とその高機能化に向けた技術開発」をテーマに、洗浄にまつわる基礎現象の理解や各種洗浄方法の半導体製造プロセスへの応用から、更なる微細異物に対応するためのクリーン化・汚染制御技術とその分析手法、さらには洗浄工程の低環境負荷に向けた取り組みまで、半導体産業を支える装置メーカー様からのご寄稿を含め、専門家の方々より幅広くご執筆を賜りました。
本書が半導体製造プロセスに携わる技術者・研究開発者・業界関係者の皆様の一助となり、半導体デバイス製造技術の更なる発展に寄与する一冊となれば幸いです。最後になりましたが、本書はご多用ながらも快くお引き受けいただいた執筆者の皆様のご理解とご協力のおかげで発刊することができました。ここに感謝の意を表します。
(書籍企画担当)
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発行年月 | |
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