技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/6 | 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高分子材料の分析・物性試験における注意点・誤解しやすい点 | オンライン | |
| 2026/4/9 | 粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 | オンライン | |
| 2026/4/16 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/4/28 | 粘着剤の材料設計、開発と環境対応・バイオマス化、特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/19 | ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 粘着剤/粘着テープの必須基礎知識 | オンライン | |
| 2026/5/28 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/6/4 | プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |