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「次世代ミリ波システムに望まれる材料と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/30 自動車工学と走行力学の基礎および自動運転など最新自動車技術 オンライン
2026/1/30 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 オンライン
2026/2/2 自動車工学と走行力学の基礎および自動運転など最新自動車技術 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/2/12 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/18 デジタル回路の基礎 東京都 会場・オンライン
2026/2/18 高速高精度光変調の理論と実践 オンライン
2026/2/18 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/24 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/25 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/6 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン

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発行年月
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2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
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2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
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