技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、銅ナノ粒子を取り上げ、 耐酸化性を上げる方法、還元性保護剤・合金化、銅ナノ粒子を利用した接合、信頼性の評価技術を解説いたします。
(2022年7月12日 10:45〜12:15)
銀ナノインク/ペーストは基板に塗布印刷後、低温焼成により導電性膜を形成することができることから導電材として多く利用されている。しかし、銀を使用する場合、マイグレーション (配線の欠落) の懸念やコストの課題がある。このような課題から銀の代替材料として、銅が期待されている。しかし、導電材である銅ナノ粒子は容易に酸化され、電気抵抗値や焼成温度の上昇をもたたらす。
本講演では、銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅ナノインク/ペーストの設計指針を紹介する。
(2022年7月12日 13:00〜14:30)
近年、エレクトロニクス分野において製品の小型化・高機能化が進んでおり、製品内部の放熱性や接合部の耐熱性向上が求められています。特に、パワーモジュール内のダイアタッチ向け接合材料としては依然としてPb含有率85%以上の高鉛含有はんだ (高温はんだ) や鉛フリーはんだの一種であるSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や一層の高耐熱化が望まれています。
本講座では、高鉛含有はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、焼結現象を用いた焼結型接合技術や液相拡散接合 (TLP) 技術に注目し、従来からのはんだ付けとの違いを説明するとともに、これまでに我々がおこなってきたCu粒子やCuシートを用いた高耐熱接合技術などについて、最新情報から特徴や留意点なども含めて紹介します。
(2022年7月12日 14:45〜16:15)
パワー半導体デバイス実装用の接合技術について説明します。接合技術や評価方法のいずれも、現在も研究されている状況ですので、今後、変わっていく可能性も高いと思います。しかし、「何かがなければ、やれない」といった受身な姿勢では、技術は進化しません。ないのであれば、たとえ専門外であっても、自分が先にやってみようといったチャレンジ精神で技術開発に臨まれることを推奨します。本日ご説明する内容は、そのような取組みから得られたものです。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/28 | 金属・セラミックス粉末の成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用 | オンライン | |
| 2024/12/12 | レーザ溶接・接合のメカニズム、トラブル防止策と最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/12 | 接着接合部の力学の基礎から強度測定方法 | オンライン | |
| 2024/12/13 | 炭素繊維強化複合材料の疲労・破壊特性の基礎と寿命・信頼性評価および異種接合評価・損傷観察技術 | オンライン | |
| 2024/12/18 | セラミックスの焼結における基礎とその応用 | オンライン | |
| 2024/12/20 | フィラーの最密充填と表面処理技術 | オンライン | |
| 2025/1/10 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |