技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/22 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/11/27 | 光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術 | オンライン | |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2024/11/28 | シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 | オンライン | |
| 2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |