技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2012年4月10日 13:00~14:00)
(株)NTTドコモ
ユビキタスサービス部
IPサービス担当部長
蜷川 哲也(にながわ てつや) 氏
モバイル通信は、この20年大きな進化をとげ、今や日本国民1人1台以上所有する時代となりました。特に最近、Wi-Fiが標準搭載されたスマートフォンが市場に浸透するにつれ、公衆無線LANの利用価値が変化するとともに、利用ニーズが高まってきております。
本講演では、ドコモがこれまで公衆無線LANサービスに取組んできた背景やエリア、サービスの特徴を紹介するとともに、公衆無線LANの取組みの現状と今後の展望についてお話をさせていただきます。
(2012年4月10日 14:10~15:10)
KDDI 技術統括本部 技術企画本部
モバイル技術企画部 企画グループ 課長
千葉 哲也(ちば てつや) 氏
KDDIでは、昨今スマートフォンシフトの強化を行っていますが、それに伴い、モバイルデータ利用動向に変化が起こっており、モバイルデータ急増に対する早急な対処が必要となってきています。その一環として、スペクトラムの利用向上を一つの目的としてLTEを導入し、WiMAX、WiFiを利用したトラフィックオフロードへの取組みも開始しています。
一方、固定・移動・ケーブル等を持つKDDIの中長期戦略として、マルチデバイス・マルチネットワーク・マルチユースの「3M戦略」を掲げ、その第一弾として、auスマートパス・auスマートバリュー・au IDを含む「スマートパスポート」構想への取組みを開始しています。
本講演では、これらについてお話しします。
(2012年4月10日 15:20~16:20)
IEEE802.11ai タスクグループ議長
真野 浩(まの ひろし) 氏
近年、無線LANは、その登場から20年を迎え、スマートフォン、デジタルカメラ、携帯ゲーム機、AV機器などへと大きく利用シーンが拡大しています。このような成長は、誰でもが簡単に使える免許制度と世界的規模で進められている標準化が大きな要因となっています。無線LANの標準規格は、IEEE802.11とWi-Fi Allianceにより制定されていますが、その背景には技術革新だけではなく、マーケティング戦略が大きな牽引力となっています。
本講演では、世界をリードする標準化の現場と、現在進められている次世代無線LANの動向について、IEEE802.11TGaiのチェアーが解説をします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
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