第1部: 先端半導体パッケージング技術と最新動向

- FOWLP, 3D-IC/TSV,各種インターポーザ チップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について-

(2022年3月18日 10:30〜14:40 昼食休憩含む)

　本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とSi貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明します。
　最近、コスト重視でモバイル用途の標準となったFOWLP、および性能重視でDeep Learningなどに必須なHBM (High-Bandwidth Memory) に加え、各種インターポーザやSi Bridgeが融合し、多様化した先端パッケージングが次々と登場しています。そこにムーアの法則の新たな牽引役「チップレット」の概念が登場し、パッケージング形態がより高度になってきています。
　ここでは半導体パッケージング技術最大の国際会議IEEE ECTCで話題となっている研究などを中心にこれらの動向を解説します。

1. 先端半導体パッケージの背景:
   • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) と三次元積層型集積回路 (3D-IC) の比較
2. FOWLP
   1. FOWLPの概要と歴史
   2. FOWLPの分類と特徴
      • Die-first
      • RDL-first
      • InFO
   3. FOWLPの課題
      1. ダイシフト (Die shift)
      2. ウエハ反り (Warpage)
      3. RDLの微細化 (Size scaling)
   4. FOWLP の研究開発動向
   5. D-IC
   6. 3D-ICの概要と歴史
   7. 3D-ICの分類
      1. 積層対象による分類 (Wafer-on-Wafer v.s. Chip-on-Wafer)
      2. 積層形態による分類 (Face-to-Face & Back-to-Face)
      3. TSV形成工程による分類
         1. Via-MiddleによるTSV形成工程
         2. Via-LastによるTSV形成工程
      4. 接合方式による分類
   8. TSV形成技術
      1. 高異方性ドライエッチング (Bosch etch vs. Non-Bosch etch)
      2. TSVライナー絶縁膜堆積
      3. バリア/シード層形成
      4. ボトムアップ電解めっき
      5. その他のTSV形成技術
   9. チップ/ウエハ薄化技術
   10. テンポラリー接着技術
   11. アセンブリ・接合技術
       1. 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
       2. SiO2-SiO2直接接合
       3. Cu-Cuハイブリッドボンディング
       4. 無機異方導電性フィルム (iACF) を用いた接合技術
       5. 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術
3. チップレット: AMD社やNVIDIA社の例を挙げて
4. 各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向
   1. ソニー社イメージセンサの接合技術
   2. 新光電気社のインターポーザ技術”i-THOP”
   3. 三次元DRAM技術”HBM”
   4. TSMC社のFOWLP技術”InFO”
   5. TSMC社のChip-on-Wafer積層技術”CoWoS”
   6. Intel社のSi Bridge技術”EMIB”
   7. Intel社の3D-IC/TSV技術”Foveros”
5. 多様化する半導体パッケージング
   - 国際会議ECTCにおける今年と来年の動向 –
6. おわりに
• 質疑応答

第2部: 次世代半導体パッケージに対応する実装技術の構築に向けたオープンイノベーションの取り組み

(2022年3月18日 14:50〜16:00)

　ムーアの法則の終焉が近づき、更なる高速・高機能・高集積に向けて新規パッケージが種々提案される中で、実装材料メーカーとしては顧客へのより早く質の高いトータソリューションを提案することが益々重要となる。それを実現するためにはオープンイノベーションは有効な手段であるが、特に同業他社との協創のハードルが高いことは材料メーカーに限ったことではない。
　本セッションではお客様や協業パートナー各社との協創の場として設立したパッケージングソリューションセンタの概要やコンセプト、そこで活動を開始しているコンソーシアムJOINT設立までの経緯、更にそれを進化させて今年設立した新しいコンソーシアムJOINT2の概要と今後の展望について解説する。

1. パッケージングソリューションセンタ概要
   1. パッケージングソリューションセンタのコンセプト
   2. パッケージングソリューションセンタの機能
   3. パッケージングソリューションセンタの装置群
2. パッケージングソリューションセンタにおけるオープンイノベーション戦略
   1. コンソーシアム設立まで (JOINT PJの活動)
   2. コンソーシアムJOINTの概要とコンセプト
   3. コンソーシアムJOINTの活動内容
3. NEDO補助金事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」推進に向けた活動事例
   1. コンソーシアムJOINT2の概要
   2. コンソーシアムJOINT2の活動内容
4. まとめ
• 質疑応答