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2026/3/16 |
開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/17 |
接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日間講座) |
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オンライン |
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2026/3/17 |
接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (1日目 基本編) |
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オンライン |
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2026/3/17 |
熱対策 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
接着不良を未然に防ぎ信頼性の高い接着を行うための必須知識と強度・耐久性の評価・設計法 (2日目 実践編) |
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オンライン |
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2026/3/18 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
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オンライン |
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2026/3/23 |
はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 |
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オンライン |
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2026/3/23 |
防水機器開発の基礎と応用設計 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
チップレット実装における接合技術動向 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
防水設計手法 (上級編) |
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オンライン |
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2026/3/25 |
フィルム・包装のヒートシール技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/25 |
防水規格 (IPX) と関連規格について |
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オンライン |
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2026/3/26 |
接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 |
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オンライン |
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2026/3/27 |
はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/4/6 |
接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 |
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オンライン |
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2026/4/8 |
高分子材料の分析・物性試験における注意点・誤解しやすい点 |
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オンライン |
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2026/4/9 |
粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用 |
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オンライン |
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2026/4/10 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/4/10 |
MLCC (積層セラミックコンデンサ) の誘電材料、製造プロセス技術 |
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オンライン |
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2026/4/10 |
易解体性接着の分子、材料の設計技術と最新動向 |
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オンライン |
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2026/4/13 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/4/13 |
化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 |
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オンライン |
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2026/4/14 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
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2026/4/15 |
熱設計入門講座 |
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オンライン |
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2026/4/15 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
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2026/4/15 |
電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 |
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オンライン |
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2026/4/17 |
熱設計入門講座 |
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オンライン |