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TIMの設計とその要求特性

TIMの設計とその要求特性

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概要

本セミナーでは、耐熱性、粘接着性、絶縁性など、 TIM に同時に要求される特性を実現するための材料の選定や設計について詳解いたします。

開催日

  • 2021年7月12日(月) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 高熱伝導材料・フィラーのコンポジットに関連する技術者、開発者、研究者

修得知識

  • 半導体実装材料分野で必要とされる熱伝導材料の特性と評価
  • シリコーンと放熱材料に関する要素技術
  • 放熱材料の分類・特徴と用途に適した放熱材料の選定方法
  • シリコーン放熱材料の最新技術・開発動向
  • 熱設計の原理
  • 接触熱抵抗の重要性とその応用としてのTIM材への適用
  • 放熱設計は製品の使い方を含んだ製品全体の視点から考えることの重要性

プログラム

第1部 窒化物フィラーの高充てん・表面処理技術とポリマーコンポジットの熱伝導率向上

(2021年7月12日 10:00〜11:30)

　ポリマーコンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの高充てん・表面処理技術とポリマーコンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計手法について概説する。

  1. フィラーの種類と熱伝導率
  2. フィラーコンポジットの粘度予測
    1. ポリマーコンポジットの粘度予測式と適用範囲
    2. フィラー粒度分布を考慮したポリマーコンポジットの粘度予測理論
  3. フィラーの最密充てん技術と低フィラー化技術
    1. フィラー最密充てん理論
    2. フィラー最密充てんによるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
    3. コンピューターシミュレーションを活用した新しい充てん構造設計手法
    4. フィラーのハイブリッド化とネットワーク構造形成による低フィラー化技術
  4. 窒化物フィラーの表面処理事例
  5. 窒化物フィラーコンポジットの熱伝導率予測式
  6. 高熱伝導性ポリマーコンポジット開発事例紹介
    1. 窒化物フィラーを用いたポリマーコンポジットの開発動向
    2. アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
    3. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
    4. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化
    • 質疑応答

第2部 半導体実装材料の高熱伝導率化

(2021年7月12日 12:10〜13:40)

　近年、電子機器の高機能化で発熱量が増大し、放熱材料へのニーズがますます高まっているが、放熱材料には耐熱性、粘接着性、絶縁性など同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料を開発し、半導体実装材料への適応に向けた事例について紹介する

  1. 背景 高放熱材料のニーズと技術動向
  2. ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化
    1. ポリイミド樹脂設計
    2. 熱伝導性フィラー
    3. 熱伝導性評価法
  3. 粘着シート
    1. 界面熱抵抗
  4. 接着シート
    1. パワー半導体用途で要求される特性
    2. パワー半導体用途での信頼性試験
    • 質疑応答

第3部 シリコーン放熱材料の設計と応用展開

(2021年7月12日 13:50〜15:20)

  1. シリコーンと放熱材料について
    1. シリコーンとは
    2. 放熱材料の要素技術
  2. シリコーン放熱材料の選び方
    1. 放熱材料の種類
    2. 放熱材料の分類と特長
    3. 放熱材料の使い方・選び方
    4. 放熱材料選定マニュアルと計算ツールを用いた放熱材料の選定
  3. シリコーン放熱材料の開発動向と最新技術
    1. 製品紹介と開発動向
    2. 最新技術の紹介
    • 質疑応答

第4部 車載電子製品の放熱・耐熱技術とTIMへの要求性能

(2021年7月12日 15:30〜17:00)

　自動運転技術の開発に伴い、新たな電子制御システムの増加が顕著になっています。各電子製品は小型軽量化を求められ、熱設計は厳しくなる一方です。そこで、放熱対策として使われるTIMは、さまざまな種類が開発されていますが、各特性を理解して最適なものを使いこなすことが必要です。適用製品の特長に合わせた事例に基づきTIMに必要な特性を理解いただけるよう解説いたします。
　熱設計の原理を理解し、接触熱抵抗の重要性とその応用としてのTIM材への適用を理解できる。放熱設計は製品全体 (製品の使い方を含む) の視点から考えることの重要性を理解できる。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマに求められる価値
    2. 安全と自動運転技術
  2. 車載電子製品と実装技術への要求
    1. 小型軽量化の背景とPF設計
    2. 高信頼性
    3. 小型化と熱設計の関係
  3. 小型実装技術
    1. センサの小型実装
    2. ECU製品の小型実装
    3. アクチュエータ製品の小型化
  4. 熱抵抗の考え方とTIMの特性
    1. 熱設計所大切さ
    2. 熱抵抗とは
    3. 熱の伝わり方
    4. 接触熱抵抗のモデル
    5. 低接触熱抵抗のためには
  5. 電子製品の放熱技術とTIMの使い方
    1. 樹脂基板製品の放熱性向上
    2. TIM材料特性を理解する
    3. バランスの取れた材料開発の重要性
  6. パワーデバイス放熱構造とTIMへの要求
    1. パワーデバイス放熱構造の動向
    2. 片面放熱構造とTIMへの期待
    3. 両面放熱構造におけるTIMの使い方
    4. パワーデバイス実装に求められるTIM特性
  7. 将来動向
    1. ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体の特徴
    2. WBGのインバータへの適用展開の課題
    3. 最適なカーエレクトロニクス製品開発のために
    • 質疑応答
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講師

  • 真田 和昭 氏
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    教授
  • 嶋田 彰 氏
    東レ株式会社 電子情報材料研究所
    主任研究員
  • 森村 俊晴 氏
    信越化学工業 株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第二部開発室
  • 神谷 有弘 氏
    名古屋大学
    特任准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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