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FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

Zoomを使ったライブ配信セミナー

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

～5G対応に重点をおいて～
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概要

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

開催日

  • 2020年11月5日(木) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

　フレキシブル配線板 (FPC) は、小型・薄型化・高機能化が進むスマートフォン他、モバイル機器向け配線材として必要不可欠となっている。最近では5G通信システムの普及とともに、スマートフォンに代表されるエッジ機器向けやCASE対応車載向けのFPC需要増が見込まれている。この様な市場環境にあってFPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線 (ファイン回路化、多層化) FPCは,材料開発、製造プロセス・設備開発に支えられて更に高機能化が進展し、その存在価値を高めるであろう。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次に5G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPCを説明する。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。

  1. FPC市場・業界動向
    1. FPC市場の変遷
    2. FPCの生産額と用途別シェア
    3. FPCの用途別採用例
    4. 用途別FPC採用例
    5. FPCメーカー別シェア
    6. FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
    7. 主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
    8. 主なリジッドフレキメーカー
  2. FPCの材料技術動向
    1. FPCの機能と材料構成
    2. FPCの構造別分類
    3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
    4. 銅箔の種類と開発動向
    5. FCCの種類とラインナップ
    6. カバーレイの種類とラインナップ
    7. シールドフイルムの種類と開発動向
    8. 補強板の種類とラインナップ
    9. 接着剤の種類
    10. FPCの要求特性と構成材料の必要特性
  3. FPCの製造技術・生産技術動向
    1. プリント基板の分類
    2. FPCの設計と生産設計
    3. ビアホール穴あけ
    4. ビアホールめっき
    5. DFRラミネート
    6. 回路パターン露光
    7. 現像・エッチング・剥離
    8. AOI検査
    9. カバーレイ/カバーコート
    10. 表面処理
    11. 加工～検査
    12. 工場レイアウト・RTR生産
    13. 片面FPCの製造プロセス
    14. 両面FPCの製造プロセス
    15. 多層FPCの製造プロセス
    16. リジッドフレキの製造プロセス
  4. FPCの部品実装
    1. モジュール化
    2. 部品実装プロセスと注意点
    3. 部品実装のロードマップ
  5. 高機能FPCの開発動向
    1. G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
    2. G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
    1. アンテナモジュール向けFPCの開発動向
    2. 高速伝送FPCの材料開発動向
    3. 多層FPC・リジッドフレキの技術動向
    4. FPC向けSAP/MSAP開発動向
    5. 車載向けFPCの市場動向
    6. 車載向けFPCの要求特性と技術開発
  6. 最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
    1. iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
    2. Galaxy Fold 分解調査
    3. iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
    4. iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
    5. 今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向
  7. まとめ
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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