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「高周波対応に向けた基板・周辺材料の技術トレンド」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/19 ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 オンライン
2026/5/25 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/5/27 ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド 東京都 会場・オンライン
2026/5/28 EMC設計入門 オンライン
2026/6/3 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/5 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 オンライン
2026/6/5 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/8 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 オンライン
2026/6/11 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/16 はじめてのはんだ付け 東京都 会場・オンライン
2026/6/17 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/26 電子機器ノイズ対策のポイント オンライン
2026/6/26 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/29 電子機器ノイズ対策のポイント オンライン
2026/7/23 はんだクラック、マイグレーション、ウイスカー、腐食の現象と対策 東京都 会場・オンライン
2026/8/4 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/8/20 EMC設計入門 オンライン
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