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2026/6/22 |
AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/6/23 |
先端冷却・放熱技術の研究開発動向 |
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オンライン |
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2026/6/24 |
パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 |
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オンライン |
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2026/6/25 |
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 |
東京都 |
会場 |
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2026/6/25 |
防水機器開発の基礎と応用設計 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
電子機器ノイズ対策のポイント |
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オンライン |
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2026/6/29 |
電子機器・部品の未然防止と故障解析 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
電子機器ノイズ対策のポイント |
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オンライン |
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2026/6/29 |
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 |
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オンライン |
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2026/6/30 |
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
自動車における接着・接合の技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
バスバーの採用動向と要求特性の展望 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/7/10 |
構造用接着・接合のメカニズムと強度、耐久性の評価技術 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング |
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オンライン |
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2026/7/10 |
ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
易解体性接着材料の設計技術と最新動向 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
計算化学による接着性発現メカニズムの解明と界面相互作用 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異種金属接合への展開 |
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オンライン |
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2026/7/17 |
塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 |
東京都 |
会場・オンライン |