技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

スマートセンシング / フレキシブルデバイスの印刷製造技術と高性能化・応用展開

スマートセンシング / フレキシブルデバイスの印刷製造技術と高性能化・応用展開

~人間拡張のための「使い易く」「薄くて」「軽く」「曲げても壊れない」デバイス~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年4月26日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 材料、プロセス、デバイスの研究開発に従事する研究者、技術者、学生
  • 新製品、新事業などの企画に携わる研究者、技術者、非技術系人材
  • 技術戦略や経営戦略を策定する経営者、管理者、マネージャ

プログラム

 屈曲するディスプレイやバイタルセンシングウェアなど、可撓性をもったエレクトロニクスが実現したことに伴い、AIやIoTをも取り込んで新しいビジネスを産み出そうとしている。
 従来のデバイス製造技術から、プリンテッドエレクトロニクスやMEMSを融合したフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、エレクトロニクスと繊維技術を融合したスマートテキスタイルなどのイノベーティブなプロセス技術を、誰が何のために、いつ、どこで、どうやって使うデバイスをつくるために用いるのか、人間拡張 (Human Augmentation) をいかにして実現するのかという切り口で考察してみたい。

  1. フレキシブルとは?
  2. フォトリソグラフィと印刷
  3. デバイスを刷るために
  4. 高精細印刷技術
  5. 厚膜印刷技術
  6. 高精度な多層印刷を実現するために
  7. 製版技術
  8. インクの乾燥と塗布と転写
  9. 全印刷有機薄膜トランジスタアレイ
  10. 曲がる圧力センサシート
  11. フレキシブル熱電変換素子
  12. 無線タグ用アンテナの印刷
  13. 非接触人感センサ
  14. 風圧分布計測シート
  15. フレキシブルからストレッチャブル
  16. 布帛への電極印刷
  17. 静電植毛法による起毛電極
  18. 心電計測ウェアの試作とウェアラブルデバイス
  19. e – テキスタイルとスマートテキスタイル
  20. 人間拡張 (Human Augmentation) とは?
  21. 量的拡大と質的深化
  22. 売れそうなモノではなく必要とされるコト
  23. ディスクリートからコネクトへ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 牛島 洋史
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
    副研究センター長

会場

ビジョンセンター田町

4F 408

東京都 港区 芝5-31-19 オーエックス田町ビル4階
ビジョンセンター田町の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/7 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 オンライン
2026/9/8 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/8 フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 オンライン
2026/9/10 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 オンライン
2026/9/10 塗布故障を徹底削減する総合・体系的塗布技術 東京都 会場・オンライン
2026/9/10 コーティング2セミナーセット (精密バーコーティング + 塗布故障) 東京都 会場・オンライン
2026/9/10 熱伝導材料TIMの選定方法とAIデータセンター・車載機器での使用動向 オンライン
2026/9/14 触り心地を制御する添加剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/14 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/9/16 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 オンライン
2026/9/16 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/17 塗工技術 (スピン、バー、アプリケーター、スロットダイ、グラビア、コンマ、メニスカス方式) のツボとノウハウ 愛知県 会場
2026/9/17 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/18 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 オンライン
2026/9/28 触り心地を制御する添加剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/29 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/9/29 Tダイ成形機の基本と実践、不具合対策 東京都 会場
2026/9/29 フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 オンライン
2026/10/1 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/30 ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2018/2/28 顔料分散の基礎講座
2015/9/1 マンガと写真でわかる初歩のシート成形
2015/7/30 ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/1 インクジェット技術入門
2012/1/30 水処理膜の製膜技術と材料評価
2011/11/25 インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/11/1 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書