技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

スマートセンシング / フレキシブルデバイスの印刷製造技術と高性能化・応用展開

スマートセンシング / フレキシブルデバイスの印刷製造技術と高性能化・応用展開

~人間拡張のための「使い易く」「薄くて」「軽く」「曲げても壊れない」デバイス~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年4月26日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 材料、プロセス、デバイスの研究開発に従事する研究者、技術者、学生
  • 新製品、新事業などの企画に携わる研究者、技術者、非技術系人材
  • 技術戦略や経営戦略を策定する経営者、管理者、マネージャ

プログラム

 屈曲するディスプレイやバイタルセンシングウェアなど、可撓性をもったエレクトロニクスが実現したことに伴い、AIやIoTをも取り込んで新しいビジネスを産み出そうとしている。
 従来のデバイス製造技術から、プリンテッドエレクトロニクスやMEMSを融合したフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、エレクトロニクスと繊維技術を融合したスマートテキスタイルなどのイノベーティブなプロセス技術を、誰が何のために、いつ、どこで、どうやって使うデバイスをつくるために用いるのか、人間拡張 (Human Augmentation) をいかにして実現するのかという切り口で考察してみたい。

  1. フレキシブルとは?
  2. フォトリソグラフィと印刷
  3. デバイスを刷るために
  4. 高精細印刷技術
  5. 厚膜印刷技術
  6. 高精度な多層印刷を実現するために
  7. 製版技術
  8. インクの乾燥と塗布と転写
  9. 全印刷有機薄膜トランジスタアレイ
  10. 曲がる圧力センサシート
  11. フレキシブル熱電変換素子
  12. 無線タグ用アンテナの印刷
  13. 非接触人感センサ
  14. 風圧分布計測シート
  15. フレキシブルからストレッチャブル
  16. 布帛への電極印刷
  17. 静電植毛法による起毛電極
  18. 心電計測ウェアの試作とウェアラブルデバイス
  19. e – テキスタイルとスマートテキスタイル
  20. 人間拡張 (Human Augmentation) とは?
  21. 量的拡大と質的深化
  22. 売れそうなモノではなく必要とされるコト
  23. ディスクリートからコネクトへ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 牛島 洋史
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
    副研究センター長

会場

ビジョンセンター田町

4F 408

東京都 港区 芝5-31-19 オーエックス田町ビル4階
ビジョンセンター田町の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 顔料分散技術の基礎と利用・応用技術 オンライン
2026/1/19 レオロジーの基礎とチクソトロピー オンライン
2026/1/19 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 オンライン
2026/1/21 フィルム製造における製膜/成形技術とスリット・巻取り技術の基礎と実際 オンライン
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 インクジェット技術とインクの基礎・応用と技術動向 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/23 フィルムの乾燥とプロセスの最適化、トラブル対策 オンライン
2026/1/23 インクジェット技術とインクの基礎・応用と技術動向 オンライン
2026/1/26 国内外におけるRoll To Rollの研究・技術動向の最新情報 オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/1/29 ウェットコーティングの単層および重層塗布技術解説と塗布故障の原因と対策 オンライン
2026/1/29 精密塗布における脱気・脱泡技術 東京都 会場
2026/1/30 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
2026/1/30 溶液の塗布・塗工技術および設備・装置の基礎と品質安定化 オンライン
2026/2/2 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 オンライン
2026/2/4 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/30 ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2018/2/28 顔料分散の基礎講座
2015/9/1 マンガと写真でわかる初歩のシート成形
2015/7/30 ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/1 インクジェット技術入門
2012/1/30 水処理膜の製膜技術と材料評価
2011/11/25 インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/11/1 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書