第1部 ビスマレイミドを用いた耐熱性樹脂の設計と物性評価

(2019年5月13日 10:30〜14:15) ※45分の休憩を含む

1. ビスマレイミド樹脂の概要 (アミノビスマレイミド、アリル変性ビスマレイミド)
   1. ビスマレイミド樹脂の反応と一般特性
   2. ビスマレイミド樹脂の合成
   3. ビスマレイミド樹脂の種類と硬化反応
2. ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
   1. 熱的な特性 (化学的耐熱性と物理的耐熱性)
   2. 機械的特性の評価と性能
   3. 電気的特性 (低誘電特性へのアプローチ)
3. エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂
   1. 汎用溶媒への可溶化と低温硬化
   2. 樹脂の硬化反応と硬化物物性
   3. 低誘電特性と高寸法安定性
   4. 多層プリント配線板への応用
4. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
   1. モデル反応による硬化機構の検討
   2. ベンゾオキサジン樹脂の特徴と変性による効果
   3. 配合組成の最適化と硬化物物性
   4. 半導体封止材への応用例
5. フェノール変性ビスマレイミド樹脂
   1. フェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
   2. アリルフェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
6. シアネートエステル、ベンゾオキサジンとの三元共重合
7. パワーモジュール実装材料としての応用展開
   1. SiCパワーデバイスモジュールに要求される性能
   2. ビスマレイミド応用樹脂の適用可能性
8. まとめ
• 質疑応答

第2部 環状イミド化合物の合成と機能材料への展開

(2019年5月13日 14:30〜16:00)

1. 環状イミド誘導体の特徴
   1. 環状ポリイミドの構造と物性
2. 環状イミドおよびその重合方法
   1. N – 置換マレイミドモノマーの合成
   2. 芳香族系環状イミドモノマーの合成
   3. 重縮合系ポリイミドの合成
   4. N – 置換マレイミドの付加重合法
   5. 遷移金属触媒を用いた共役系ポリイミドの合成
3. 環状イミド誘導体の物性と用いた応用例
   1. N – 置換マレイミドポリマーを用いた光学分割充填剤への応用
   2. 様々な環状イミド誘導体の光学的性質と応用例
   3. 共役系N – 置換イミド誘導体を用いた有機エレクトロニクス素子への応用
4. まとめ
• 質疑応答