技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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中国ファーウェイの孟副会長が2018年12月1日に逮捕されて以降、米国によるファーウェイへの攻撃が激化している。米国は2018年8月13日にトランプ大統領が著名して「国防権限法2019」を成立させ、ファーウェイ等中国企業を世界中から排除しようとしている。「国防権限法2019」は、2020年8月13日に施行され、その影響は日本の電機・半導体産業はもちろんのこと、自動車、鉄鋼、素材、アパレルなど、あらゆる業種に及ぶ。この法律への対策を怠った企業は、東京五輪の直後に危機的状況に陥ることになる。
中国では習近平国家主席の肝煎りの産業政策「中国製造2025」のもと、半導体産業の大ブームが到来している。しかし、米国が製造装置の輸出を禁じるなど、米中ハイテク戦争が中国の半導体産業の成長を阻害し始めている。しかし、米国による兵糧攻めは、一時的に中国半導体産業の成長をスローダウンさせるが、中長期的には逆に成長を加速する可能性が高い。
2017年から2018年にかけて、半導体メモリ市場が大爆発したが、2018年末からメモリの大不況が到来した。この原因は、インテルが10nmプロセスの立上に失敗し続けていることに原因がある。インテルがPC用やサーバー用プロセッサを十分供給できないため、これらを当てにして製造されたメモリが行き場を失って溢れてしまい、価格暴落を引き起しているからだ。では、いつインテルが10nmの立上に成功し、再びメモリ市場が爆発するのか。
本セミナーでは、「国防権限法2019」への対策はどうしたらよいか、米中ハイテク戦争にどう対処したらよいのか、中国半導体産業は今後どうなるのか、メモリ不況がいつまで続くのか、再びメモリ市場が大爆発するのはいつか、について詳細に解説する。その上で、先行き不透明なこの時代に、新市場を創造するにはどうしたら良いかを論じる。
セミナー講演内容
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/4 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/7 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/18 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/19 | AI半導体の研究開発・市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/20 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/21 | 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向 / 中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/26 | SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 中国におけるSiCパワー半導体の最新動向と国内への影響 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/27 | 先端半導体パッケージおよび光電融合パッケージ用ガラステクノロジー | オンライン | |
| 2026/8/28 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |